LG이노텍, 반도체용 기판 FC-BGA 시동 걸었다…4130억원 투자

LG이노텍이 반도체용 기판 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 사업 진출을 위해 대규모 투자에 나선다.
 
LG이노텍은 22일 이사회를 열고 FC-BGA 사업을 위한 시설 및 설비 구축을 위해 4130억원을 투자하기로 했다고 밝혔다. 이번 투자로 LG이노텍은 FC-BGA 사업에 첫발을 내딛게 됐다. 투자금은 생산라인 구축에 쓰일 예정으로 향후 단계적인 투자를 지속할 계획이다.
 
FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결하는 반도체용 기판이다. PC, 서버, 네트워크 등 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 비대면 확산과 반도체 성능 향상으로 수요가 급증하는 데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속하고 있는 분야다.

 
LG이노텍은 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 공략해 나간다는 방침이다. 특히 40년가량 기판소재사업을 통해 축적한 독자적인 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(Coreless·반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에 적극 활용한다는 전략이다.
 

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손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “세계 시장을 이끌고 있는 반도체 기판 사업 역량을 바탕으로 FC-BGA를 미래 성장 동력으로 육성할 것”이라며 “모바일에서 서버·PC, 통신·네트워크, 디지털TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 확대하며 고객 가치 제고를 위한 ‘고객 경험 혁신’을 지속해 나가겠다”라고 말했다.
 

LG이노텍 본사[사진=LG이노텍]