기존 사업이 타부처 신사업으로…반도체 첨단패키징 지원 혈세 낭비 우려
기존 사업이 타부처 신사업으로…'반도체 첨단패키징 지원' 혈세 낭비 우려 정부가 인공지능(AI)과 반도체를 3대 게임체인저로 설정하고 관계부처 합동 사업을 내놨으나 역할 분담이 명확하지 않아 중복 지원에 따른 예산 낭비가 될 수 있다는 지적이 제기됐다. 2일 국회예산정책처에 따르면 산업통상자원부는 2025년도 반도체 첨단패키징 선도기술개발(R&D) 사업에 178억원을 편성했다. 이 사업은 △기술선도형 △기술자립형 △글로벌기술확보형 내역사업으로 구성됐다. 정부는 5~10년 사이에 상용화 가능성이 높은 차세대 패키징 핵심기술을 '기술선도형 내역사업'을 통해 지원할 계획

2024-11-02 06:00:00

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