[컨콜] SK하이닉스 "3세대 TLC 낸드 하반기 개발완료...모바일부터 출하"

아주경제 박선미 기자 = SK하이닉스는 26일 진행된 2016년 2분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 "3세대 제품 TLC 하반기 개발 완료하고 모바일 제품부터 출하 시작할 것"이라며 "연말까지 3D투자는 2만~3만장 계획하고 있다"고 밝혔다.

이어 "3분기까지 36단 중심으로 생산하고 4분기부터 48단 케파 늘리는 방향으로 투자할 계획이다"고 말했다. 

또 2분기에 오랜만에 재고가 전 분기보다 감소한 것과 관련해서는 "생산량보다 출하량이 적기 때문이다" 며 "3분기에도 이 현상이 유지될 것"이라고 전망했다. 

D램 시장 전략에 대해선 "기본적으로 SK하이닉스는 수익성을 최우선으로 마켓쉐어를 높일 것"이라고 말했다. 

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