LG이노텍, CES 2024서 100평 규모 전시부스 마련…모빌리티·AI 기술 총망라

LG이노텍은 ‘CES 2024’에서 모빌리티·인공지능(AI) 관련 혁신 제품 및 기술을 선보일 예정이라고 11일 밝혔다. 이를 통해 모빌리티 및 AI 분야 미래 기술 혁신을 이끄는 선도 기업으로서 글로벌 인지도를 한층 강화하고, 잠재고객 발굴에 속도를 낸다는 전략이다.

CES는 매년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 규모 IT·가전 전시회다. IT·모빌리티·헬스케어 등 미래 유망산업 혁신 기술 동향을 한 눈에 확인할 수 있어, 세계가 주목하는 행사로 꼽힌다.

LG이노텍의 오픈부스는 올해보다 2배 커진 100평 규모로 웨스트홀 초입에 꾸려진다. 특히 프라이빗 존(Private Zone)을 추가 조성해 퍼블릭존(Public Zone)과 함께 전시 부스를 이원화 운영한다. 사전 초청된 고객들을 대상으로 LG이노텍의 차별화된 신제품 및 신기술을 소개하고, 신규 잠재고객과의 미팅 기회를 적극 확대하기 위해서다.

LG이노텍은 이번 전시부스의 하이라이트로 전기차와 자율주행차 등 모빌리티 핵심 부품을 탑재한 차량 목업(Mockup)을 꼽았다. 전기차 관련 부품의 경우, DC-DC 컨버터, 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 업계 최초로 개발한 800V 무선 배터리 관리시스템(Wireless BMS) 등 파워 제품은 물론, 넥슬라이드(Nexlide) 등 최신 트렌드를 반영해 디자인된 차량조명 제품이 대표적으로 탑재됐다. 광학 기술이 적용된 첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라모듈, LiDAR 등 자율주행차량용 핵심 전장부품도 목업에서 찾아볼 수 있다.

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아울러 모빌리티 업계의 새로운 화두로 떠오른 ‘SDV(Software Defined Vehicle·소프트웨어 중심 자동차)’ 트렌드에 맞춘 솔루션도 이번 CES 2024에서 처음 선보인다. 차량 전장부품 하드웨어 개발·생산 뿐 아니라, 차량 운행 중 실시간으로 수집한 데이터를 기반으로 전장부품의 성능 제어·관리를 하는 소프트웨어 기술이 포함된 것이 특징이다.

또한 LG이노텍은 CES 2024 핵심 주제인 AI를 다각도로 조명하는 AI존을 새롭게 마련한다. AI 시장의 급성장과 함께 대용량 데이터 분석 처리에 필요한 LG이노텍의 고부가 반도체용 기판 제품 뿐 아니라, 공정, 생산 과정까지 디지털 전환(Digital Transformation, DX)하는 데 성공한 제조혁신 사례를 부각하기 위해서다.

5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, 그리고 LG이노텍의 신성장동력으로 낙점된 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)가 대표적이다.

문혁수 CEO는 “이번 CES 2024는 LG이노텍이 모빌리티·AI 분야의 원천기술을 기반으로 미래에도 차별적 고객가치를 지속 제공하는 기술혁신 기업임을 글로벌 고객들에 입증할 수 있는 소중한 계기가 될 것”이라고 말했다.

 

문혁수 LG이노텍 CEO [사진=LG이노텍]