삼성전기, 부산사업장에 3000억원 투입...FCBGA 투자 가속

삼성전기가 반도체 패키지 기판(FCBGA)에 공격적인 투자를 이어간다.

삼성전기는 부산사업장에 3000억원 규모의 투자를 단행해 FCBGA 공장 증축과 생산 설비 구축에 나선다고 21일 밝혔다.

앞서 베트남 생산법인에 패키지 기판 생산시설 투자를 위해 1조3000억원 규모의 자금을 투입하기로 한 것을 고려하면 총 투자 규모는 1조6000억원에 달하는 셈이다.

이와 같은 대규모 투자를 통해 삼성전기는 반도체의 고성능화와 시장성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 대응할 계획이다. 동시에 급성장하고 있는 패키지 기판 시장을 선점하고 최고 사양 제품 진입을 위한 기반을 구축한다는 복안이다.

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빅데이터·인공지능(AI) 등 고성능 분야에 필요한 패키지 기판은 미세회로 구현, 대면적화, 고층화 등 고난도 기술이 필요해 진입장벽도 높다.

그러나 최근 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 최고 사양 패키지 기판 시장은 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 관측된다.

이런 상황이다 보니 업계의 적극적인 공급 확대에도 불구하고 2026년까지 패키지 기판 수급이 빠듯할 것이란 전망이 나온다.

장덕현 삼성전기 사장은 “반도체의 고성능화, AI·클라우드·메타버스 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 게 중요해지고 있다”며 “삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획”이라고 말했다.

삼성전기는 패키지 기판의 패러다임 전환기에서 반도체 기판(Substrate) 위에 시스템을 통합하는 개념인 시스템 온 서브스트레이트(SoS; System on Substrate) 전략을 적극적으로 이행한다는 전략이다.

이와 관련해 장 사장은 지난 16일 개최된 삼성전기 정기 주주총회에서 “패키지 기판은 새로운 패러다임을 맞고 있다”며 “SoS는 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것”이라고 말했다.
 

삼성전기 부산사업장 전경 [사진=삼성전기]