[컨콜] 삼성전기 “기판 사업, 단계적 증설 준비 중…中 천진 신공장, 가동 문제 없어"

삼성전기는 27일 진행한 올해 3분기 실적발표 콘퍼런스 콜에서 “카메라 모듈은 스마트폰 5세대(5G) 비중이 늘어나는 등의 이유로 세트 부품의 가격이 상승했다”라고 밝혔다.

김원택 전략마케팅실 전무(영업팀장)는 “스마트폰 카메라의 고사양 트렌드는 점차 확대되고 있다”며 “내년에도 증가할 고성능 카메라 모듈 채용에 대응해 차질 없도록 준비해 나갈 것”이라고 말했다.

삼성전기는 최근 불거진 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 기판 사업부에 대한 대규모 투자 관련 “인공지능(AI), 클라우드 등 고사양 PC, 서버 제품 수요가 확대하고 있다”며 “타이트한 수급 상황이 지속하고 있다”라고 밝혔다.

이어 “중장기적 시장 수급 상황을 면밀히 분석 중이다. 지난해부터 투자와 고부가 수요 확대에 대응하기 위해 단계적 증설을 준비 중이다. 앞선 언론 보도에 대해서는 현시점에서 말씀드리기 어렵다”고 설명했다.

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또 중국 전력난에 따른 현지 천진 신공장 가동 중단 우려에 대해 “전력 제한 이슈 초기에 일시적으로 영향이 있었다”며 “현재는 정상 가동 중이다. 생산 계획에 문제 없는 상황이다. 향후 생산량 리스크 최소화를 위해 비상 발전기 등 대비책도 마련해 놨다”고 강조했다.

아울러 베트남 법인의 경연성인쇄회로기판(RF-PCB) 생산 중단 관련 “RF-PCB는 제품의 차별화가 어려워져 수년간 적자가 지속됐다”라며 “패키지기판에 역량을 집중할 계획이다. 다만 내년 기판 사업부 매출은 소폭 감소할 수 있다”라고 전했다.

 

[사진=삼성전기 홈페이지 갈무리]