삼성전자는 파운드리 솔루션에 IoT(사물인터넷)용 무선통신 반도체와 지문인식 반도체를 추가했다고 21일 밝혔다.
이에 따라 삼성전자는 △임베디드 플래시 메모리(eFlash), △전력 반도체(PMIC), △디스플레이 드라이버 IC(DDI), △CMOS 이미지 센서(CIS)의 기존 4개에서 IoT와 지문인식 센서를 포함해 총 6개의 특화된 8인치(200㎜) 파운드리 솔루션을 제공하게 됐다.
삼성전자는 이들 제품에 180나노(㎚)부터 65나노까지 제품별로 특화된 미세공정 솔루션을 적용해 제품의 완성도와 고객 편의성을 높인다는 방침이다.