SK하이닉스가 산업은행의 반도체 저리대출 프로그램을 통해 수천억원의 자금을 조달한다.
10일 산업은행에 따르면 산업은행이 지난 7월 출시한 '반도체 설비투자 지원 특별프로그램'을 통해 2개월간 국내 반도체 관련 기업 22곳에 1조1000억원 규모 대출 한도가 승인됐다.
금융권 관계자는 "기존 금융권 대출보다 금리가 낮다보니 설비투자를 위해 대출 프로그램에 신청한 것으로 보인다"고 말했다.
앞서 산업은행은 7월 1일 소부장·팹리스·제조 등 반도체 생태계 전반의 설비·연구개발(R&D) 투자자금을 지원하는 프로그램을 2조원 규모로 출시했다.
이 프로그램은 18조원의 금융을 지원하는 정부의 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'이 가동되기 전까지 산업은행이 자체 재원으로 운용하는 저리대출 프로그램이다.
대기업은 산업은행의 일반 대출 대비 0.8∼1.0%포인트(p), 중소·중견기업은 1.2∼1.5%p 낮은 우대 금리를 받는다.
한편 산업은행은 이날 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 강석훈 회장 및 반도체 기업 9개사의 CEO가 참석한 가운데 '반도체 산업 CEO 간담회'를 개최했다. 강 회장은 이날 행사에서 "산업은행은 앞으로도 우리 반도체 기업들에 대한 적극적인 금융지원으로 대한민국 경제의 리바운드를 위해 국책은행으로서 선도적 역할을 수행하겠다"고 밝혔다.