미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 미국 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 미국 반도체법에 근거해 최대 4억5000만 달러(약 6200억원)의 직접보조금과, 5억 달러(약 6900억원)의 대출을 지원한다는 내용을 골자로 하는 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 발표했다.
이와 함께 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제혜택을 제공해 주기로 했다.
SK하이닉스는 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며, 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 전했다.
앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만 달러를 투자해 약 1000개의 일자리를 창출하고, 퍼듀 대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.