정부, AI데이터센터 국산화·반도체패키징 R&D에 6775억원 투입

류광준 과학기술정보통신부 과학기술혁신본부장(앞줄 오른쪽)이 26일 오전 서울 종로구 광화문교보빌딩 국가과학기술자문회의 대회의실에서 열린 '제5회 국가연구개발사업평가총괄위원회'에서 마무리 발언을 하고 있다. 2024.6.26 [사진=과기정통부]

정부가 인공지능(AI) 데이터센터 국산화와 반도체 패키징 기술 개발 등에 6775억원을 투입한다.

과학기술정보통신부는 26일 류광준 과기정통부 과학기술혁신본부장 주재로 '2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회'를 열고 이같이 의결했다.

이날 심의 안건은 지난해 제3차 국가연구개발사업 예비타당성조사 대상인 'AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업'과 '반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업' 조사 결과다.

AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발은 저전력·고효율 국산 AI 반도체 기반 데이터센터 핵심 기술을 개발하고, 지속 가능한 AI 컴퓨팅 인프라를 확보하는 사업이다. 챗GPT·하이퍼클로바X 같은 초거대언어모델(LLM)의 잇딴 등장으로 데이터센터 신설이 늘면서 반도체 수요 또한 급증하는 데 대응하고자 과기정통부와 정보통신기획평가원(IITP)가 기획했다.

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예타 통과에 따라 정부는 내년부터 2030년까지 6년간 국비 3426억원을 포함해 총 4030억원을 들여 AI 데이터센터의 △인프라·하드웨어(HW) △데이터센터 컴퓨팅 소프트웨어(SW) △ AI반도체 특화 클라우드 기술 개발에 나선다.

이를 통해 2030년에 국산 AI반도체 기반 AI컴퓨팅 학습·추론 성능 효율을 글로벌 상위 3위권 수준으로 높이고, AI 데이터센터 국산화율을 20%로 끌어올릴 계획이다.

내년부터 2031년까지 7년간 반도체 패키징 선도 기술개발사업에도 2744억원을 투입한다. 최근 5년간(2018~2022년) 관련 정부 R&D 투자액의 4배가 넘는다.

이 사업은 반도체 첨단 패키징 분야 기술 개발을 지원해 반도체 집적도 한계를 극복하고, 세계 시장에서 경쟁 우위를 확보하는 게 목표다. 이를 위해 반도체 초미세 공정은 물론 후공정 분야인 첨단 패키징 선도 기술을 지원한다.

이들 사업은 메모리 반도체에 편중된 국내 반도체 산업의 시스템 반도체 경쟁력을 높이고, 국산 AI 반도체 활용 확산과 수출 확대에 이바지할 것으로 정부는 기대하고 있다.

이종호 과기정통부 장관은 "사업을 성공적으로 추진해 지속 가능한 AI 생태계를 조성하고 AI와 AI반도체 기술 혁신을 달성해 'AI-반도체 이니셔티브'를 성공적으로 실현해 나가겠다"고 말했다.