![곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 8일미국시간 CES 2024가 열리는 미국 라스베이거스에서 ‘AI의 원동력 메모리반도체Memory The Power of AI를 주제로 미디어 컨퍼런스를 진행하고 회사의 미래 비전을 밝혔습니다](https://image.ajunews.com/content/image/2024/01/09/20240109114326448247.jpg)
특히 D램과 관련해 "수요 많은 제품들에 대해서는 최대한 생산하고, 여전히 수요가 취약한 부분은 공급을 조절하겠다"며 '감산 종료' 계획을 시사했다.
곽 사장은 9~12일 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 기술전시회 'CES 2024' 개막 하루 전 열린 미디어 콘퍼런스에서 "AI 시스템의 발전 속도가 빨라지면서 메모리에 대한 고객 요구사항이 다변화하고 있다"며 "각 고객에게 특화된 AI 메모리 솔루션을 제공하기 위한 '고객 맞춤형 메모리 플랫폼'을 선보이겠다"고 강조했다.
곽 사장은 정보통신기술(ICT) 산업이 PC, 모바일을 넘어 클라우드 기반 AI 시대로 급속도로 발전하면서 엄청난 규모의 데이터가 생성돼 소통되고 있다고 진단했다.
그는 "데이터가 폭발적으로 증가하는 흐름에 맞춰 인공일반지능(AGI)이라는 새로운 시대가 도래하고 있다"면서 "앞으로는 AGI가 스스로 끊임없이 데이터를 생산하며 학습과 진화를 반복하는 시대가 될 것"이라고 설명했다.
AGI 시대 데이터를 처리하는 핵심 역할을 수행하는 것이 메모리다. 과거에는 CPU와 메모리 사이에 하나의 경로를 통해 데이터 전송을 순차적으로 반복하는 구조였지만 AI 시스템에서는 수많은 AI 칩과 메모리를 병렬 연결해 대량의 데이터를 더욱 빠르게 처리해야 한다. 따라서 AI 시스템의 성능 향상 여부는 메모리에 달려 있다.
곽 사장은 "가장 빠르고 효과적으로 더 많은 데이터를 제공하는 것이 AI 시대에 메모리가 나아가야 할 지향점"이라며 "이러한 패러다임은 오랜 시간 동안 용량과 속도, 대역폭이 향상돼 온 메모리의 발전 방향과 일치한다"고 말했다.
특히 "D램은 최근 시황이 개선될 조짐을 보여 수요가 많은 제품은 당연히 최대한 생산할 것"이라며 "1분기에 변화를 고려하고 있다"고 말했다.
SK하이닉스는 △HBM3/3E △하이 캐파시티(High Capacity) TSV DIMM △LPDDR5T △DIMM 등 제품 라인업을 갖췄다.
곽 사장은 "향후에도 고대역폭 기반의 HBM4와 4E, 저전력 측면의 LPCAMM, 용량 확장을 위한 CXL과 QLC 스토리지, 정보처리 개선을 위한 PIM까지 혁신을 지속하겠다"면서 "AI 시대 새장을 여는 선도 메모리 기업으로서 기술 리더십을 공고히 하기 위해 SK하이닉스만의 고객 맞춤형 메모리 플랫폼을 구축하겠다"고 말했다.
한편 SK하이닉스는 경기도 용인에 소재한 415만㎡ 규모 부지에 신규 메모리 생산기지인 용인 반도체 클러스터를 조성한다. 이 프로젝트에는 120조원 이상 투입된다. AI가 기존 고객 수요를 넘어 폭발적으로 성장하는 만큼 생산능력을 확대해 세계 최고 수준의 메모리를 적기에 공급한다는 계획이다.
곽 사장은 "HBM은 100% 커스터마이징 제품으로 정확한 시기에 고객사가 요구한 물량을 모두 납품할 수 있는지가 매우 중요하다"면서 "지금처럼 기술 개발, 공급 물량, AI 수요 등이 갖춰진다면 현재 시총은 100조원 정도지만 향후 3년 내에 200조원까지는 도전이 가능한 목표로 본다"고 자신감을 내비쳤다.