현대차증권은 한미반도체에 대해 반도체 장비 국산화와 글로벌 진출, 여기에 글로벌 반도체기업들의 사업 확장을 통한 수혜가 기대된다며 투자의견 ‘매수’와 목표주가 1만8000원을 제시한다고 24일 밝혔다.
곽민정 현대차증권 연구원은 “반도체 절단 장비(Package Saw) 국산화와 MSVP(마이크로쏘&비전플레이스먼트)의 판매가 호조를 보이고 있다”며 “패키징 기술의 핵심인 본딩장비를 기초로 첨단 반도체 패키징 본딩 장비인 실리콘관통전극(TSV)용 TC 본더를 통해 글로벌 고대역폭 메모리(HBM) 시장에 진출해 고수익성을 확보했다고 판단된다”고 밝혔다.
이어 “카메라 모듈 검사장비와 전자파차단(EMI Shield) 장비의 신사업 확장 가능성이 높다”며 “대외적으로는 반도체 후공정 시장이 확대되면서 인텔이나 앰코(Amkor)가 동남아시아 시장을 확장하고 있어 장기적인 성장 가능성이 기대된다”고 덧붙였다.
현대차증권은 한미반도체의 4분기 매출액과 영업이익으로 각각 781억원, 277억원을 제시했다. 이는 전년 대비 23.2%, 22.4%가 감소한 수치다.
곽민정 현대차증권 연구원은 “반도체 절단 장비(Package Saw) 국산화와 MSVP(마이크로쏘&비전플레이스먼트)의 판매가 호조를 보이고 있다”며 “패키징 기술의 핵심인 본딩장비를 기초로 첨단 반도체 패키징 본딩 장비인 실리콘관통전극(TSV)용 TC 본더를 통해 글로벌 고대역폭 메모리(HBM) 시장에 진출해 고수익성을 확보했다고 판단된다”고 밝혔다.
이어 “카메라 모듈 검사장비와 전자파차단(EMI Shield) 장비의 신사업 확장 가능성이 높다”며 “대외적으로는 반도체 후공정 시장이 확대되면서 인텔이나 앰코(Amkor)가 동남아시아 시장을 확장하고 있어 장기적인 성장 가능성이 기대된다”고 덧붙였다.
현대차증권은 한미반도체의 4분기 매출액과 영업이익으로 각각 781억원, 277억원을 제시했다. 이는 전년 대비 23.2%, 22.4%가 감소한 수치다.