HBM2E는 현존하는 D램 솔루션 중 가장 빠른 속도를 자랑한다고 SK하이닉스 측은 강조했다. 1024개의 정보출입구(I/O)를 통해 1초에 460GB의 데이터를 처리할 수 있다. 풀HD급 영화(3.7GB 기준) 124편을 1초에 전달 가능한 속도다.
용량 또한 이전 세대 대비 2배 이상 늘어났다. 8개의 16Gb D램 칩을 TSV(Through Silicon Via) 기술로 수직 연결해 16GB의 용량을 구현했다.
초고속·고용량·저전력 특성에 기반해 고도의 연산력을 필요로 하는 차세대 인공지능(AI) 시스템에 최적화됐다. 기상변화, 생물의학, 우주탐사 등 기초과학과 응용과학 연구를 주도할 엑사스케일(Exascale) 슈퍼컴퓨터에 채용이 전망된다.