LG이노텍 "스마트폰 기판사업 철수 검토···결정된 바 없다"

LG이노텍은 27일 스마트폰용 메인기판(HDI) 사업에서 철수하기로 했다는 보도에 관해 "언론 기사 내용을 포함한 여러 방안을 검토 중이나 아직 구체적으로 결정된 사항은 없다"고 공시했다.

회사 측은 "핵심 소재·부품 사업을 중심으로 포트폴리오를 재정비하고 있으며 지속 가능한 성장을 위한 근본적인 경쟁력 강화를 위해 다양한 전략과 실행 방안을 추진하고 있다"고 설명했다.

전날 업계에 따르면 LG이노텍은 HDI 사업에서 철수하기로 하고, 연내 생산설비가 있는 충북 청주공장을 폐쇄할 것으로 알려졌다. HDI는 스마트폰의 핵심 부품과 회로를 모아놓은 메인 기판이다.

스마트폰 시장이 침체한 데다 올해 들어 중국과 대만 등 기판 업체들이 저가 공세로 치고 들어오면서 HDI 관련 수익성이 급격히 악화한 것으로 보인다. LG이노텍은 올 들어 HDI 생산량을 지난해의 절반 이하로 줄이고 청주공장 인력을 구미로 전환 배치하는 작업을 해왔다.

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