​[용어해설] 포토레지스트

포토레지스트는 반도체 원료인 웨이퍼 위에 도포(겉에 바름)하는 '감광액'이다. 빛을 받아 반도체 회로를 새기는 고분자물질이다. 빛을 쪼였을 때 빛에 노출된 부분만 사라지게 하거나, 반대로 노출된 부분이 남아 있게 할 수 있다. 판화를 생각하면 된다.

현상이 이뤄지면 패턴에 맞춰 웨이퍼를 깎는 '식각(에칭)' 공정이 이어진다. 일본이 수출을 금지한 불화수소가 바로 이 공정에 사용된다. 이후 불순물을 투입하고 화학기상증착(CVD) 등 과정을 거쳐 반도체가 완성된다.

일본의 수출규제는 가장 앞선 기술인 EUV(극자외선) 포토레지스트가 타깃이다. 대신증권에 따르면 EUV 기술은 삼성전자, SK하이닉스, 대만의 TSMC, 미국의 인텔에서 사용할 계획이었다. 특히 삼성전자는 가장 빠르게 EUV 기술을 양산에 성공, 하반기부터 1Znm(10nm)급 D램(RAM)과 비메모리 부문 7nm 공정에 사용할 예정이었다. 

EUV는 반도체를 만들 때 가장 중요한 회로의 선폭을 좁게 만드는 데에 있어 중요한 재료다. 선폭이 좁아질수록 더 작은 반도체를 생산할 수 있다. 반도체 주요 고객인 스마트폰 업체들은 더욱 작은 칩을 사용해 더욱 얇고 원하는 디자인의 제품을 생산할 수 있다.

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현재 우리나라에서는 동진쎄미켐이 KrF(불화크립톤)와 ArF(불화아르곤) 포토레지스트의 개발을 완료해 판매하고 있으나, EUV레지스트는 현재까지 개발 중에 있으며 완성까지는 시간이 꽤 걸릴 것으로 예상된다.
 

[사진=게티이미지뱅크]