​SK하이닉스 '순항 중', 업계 최고 적층 '72단 3D 낸드' 개발

SK하이닉스 72단 256Gb 3D 낸드 개발 주역들이 웨이퍼(왼쪽부터), 칩, 1TB(테라바이트) SSD를 들고 있다. [사진=SK하이닉스 제공]

아주경제 유진희 기자 = SK하이닉스가 업계 최고의 '3D 낸드플래시 기술'의 개발을 완료하며, 세계 메모리반도체 시장에서 기술적 우위를 더욱 공고히 하게 됐다.
SK하이닉스는 72단 256Gb(기가비트) TLC(트리플 레벨 셀) 3D 낸드플래시 개발에 성공해 올 하반기부터 양산을 시작한다고 10일 밝혔다.
이전까지는 삼성전자가 지난해 말 양산을 시작한 64단 낸드플래시가 업계 최고의 기술로 꼽혀왔다.
이로써 SK하이닉스는 삼성전자와의 기술격차를 좁히고, 중국업체들이 난립하고 있는 메모리반도체 시장에서 경쟁력을 강화하게 됐다. 삼성전자와 SK하이닉스는 낸드플래시를 비롯한 세계 메모리반도체 분야에서 각각 1, 2위를 달리고 있다.

이번에 SK하이닉스가 개발에 성공한 제품은 기존 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓은 것으로, 칩 하나에 저장할 수 있는 용량이 고화질 영화 약 20편에 해당하는 32GB에 이른다.
하나의 셀을 1개 층으로 비유했을 때 72층 빌딩 약 40억개를 10원짜리 동전 면적에 구현하는 것과 유사한 고난도의 기술이다.
SK하이닉스는 기존 양산 설비를 최대한 활용해 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상했고 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용, 내부 동작 속도를 2배 높이고 읽기와 쓰기 성능을 20%가량 끌어올렸다고 설명했다.

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SK하이닉스는 지난해 2분기부터 36단 128Gb 낸드 공급을 시작했고, 같은 해 11월부터는 48단 256Gb 낸드를 양산하기 시작하는 등 기술 개발기간을 점점 단축하고 있다.
SK하이닉스는 이 제품을 SSD와 스마트폰 등의 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하기 위한 개발을 진행 중이다. 고성능, 고신뢰성, 저전력 구현이 가능해 3D 낸드 기반 솔루션 사업 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대된다.
김종호 SK하이닉스 마케팅본부장은 “현존하는 최고의 생산성을 갖춘 3D 낸드 제품 개발을 완료하고 올 하반기부터 본격 양산해 전 세계 고객에게 최적의 스토리지(Storage) 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”고 말했다. 이어 “SSD와 스마트폰 등 모바일 시장으로 솔루션 제품 전개를 확대해 D램에 편중된 사업 구조를 적극적으로 개선할 것”이라고 덧붙였다.
한편 시장조사기관 가트너에 따르면 올해 세계 낸드플래시 시장 규모는 465억 달러에 이르고, 오는 2021년에는 565억 달러로 늘어날 전망이다.