아주경제 정하균 기자= 부경대는 인쇄정보공학과 이지열 교수(사진)가 사이오펜과 사이아졸을 함유하는 고분자반도체를 합성, 기존의 고분자반도체에 비해 높은 평면성을 가지면서 무기반도체가 갖는 전도 특성과 유사한 특성을 보이는 고분자반도체를 개발했다고 22일 밝혔다.
고분자반도체는 실리콘 등 무기반도체와 달리 유연성이 있고, 잉크젯 인쇄기법을 통해 전자회로 등에 이용할 수 있어 최근 웨어러블 기기 및 플렉시블 디스플레이 등의 차세대 소재로 주목받고 있지만 전도효율이 낮아 상용화가 어렵다는 단점이 있다.
그는 "지금까지 고분자반도체의 밴드전도 현상이 극저온(-150℃ 이하) 환경에서 확인된 적은 있었지만 상온(35℃ 이상)에서 확인한 것은 이번이 처음"이라고 설명했다.
이 교수는 이번 연구에 주저자로 참여, 숭실대 강문성 교수(화학공학과), 삼성종합기술원, 스위스 ETH 취리히공과대 등과 국제 공동연구를 통해 이 같은 결과를 얻었다.
이번 연구결과를 담은 논문 ‘Thin Films of Highly Planar Semiconductor Polymers Exhibiting Band-like Transport at Room Temperature’는 지난 12일 세계적 화학학술지인 ‘미국화학회지’(Journal of the American Chemical Society) 온라인판에 게재됐다.
이 교수는 "이번 연구결과로 지금까지 고분자반도체의 근본적 한계로 인식됐던 부분을 극복하고, 고분자반도체의 응용 가능성을 확대할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.