텔릿, NXP 반도체 텔래매틱스 플랫폼 사업부 인수

아주경제 장윤정 기자 = 텔릿와이어리스솔루션즈는 네덜란드 소재 부품기업 NXP반도체(NXP Semiconductors)의 오토모티브 텔레매틱스 온보드 유닛 플랫폼(Automotive Telematics On-board unit Platform, 이하 ATOP) 사업부를 인수했다고 8일 밝혔다.

ATOP은 자동차 제조업체들이 비용효율적인 소형의 단일 패키지를 통해 유럽연합의 응급전화 시스템 e콜(eCall) 및 유사 텔레매틱스 기능을 탑재할 수 있도록 플랫폼을 제공하는 오토모티브 등급(automotive grade)의 솔루션이다.

이 제품은 차량 설계의 복잡성을 줄이고 비용을 최소화하는 것은 물론 고객들의 수집 정보에 대한 컴플라이언스 규정을 만족시킨다는 장점을 제공한다.

텔릿은 이번 인수와 더불어 오토모티브 OEM 시장 공략을 위해 ‘텔릿 오토모티브 솔루션(Telit Automotive Solutions)‘ 사업부를 신설했다.

이 사업부는 오랜 기간 텔릿의 경영진으로 재직하며 업계 전문가로 경력을 다져온 도미니쿠스 헐(Dominikus Hierl) CEO가 수장으로서 이끌 예정이다. 이와 함께 텔릿은 NXP 반도체의 칩 개발 및 신사업 총괄 라스 레거 (Lars Leger) 매니저를 비상임 이사로 임명했다.

이번 인수를 통해 텔릿은 영업 및 엔지니어링 전문 인력을 해당 사업부에 배치하고, 특히 완성차 업체 및 텔레매틱스 OEM의 소프트웨어 중심 RFI에 특화된 영업 인력을 확보함으로써 오토모티브 시장에서의 영향력을 넓힐 계획이다.

라스 레거 상임 이사는 “이번 인수를 통해 ATOP 기술이 혁신적이고 높은 품질의 오토모티브 솔루션과 함께 한 단계 진화할 수 있을 것으로 기대한다. 텔릿의 리더십을 기반으로 그간 쌓아온 NXP의 전문성을 더욱 키워나갈 것이며, 텔릿과 NXP 양사는 앞으로 더욱 긴밀한 협력을 통해 제품 혁신을 이뤄낼 계획이다“고 말했다.

한편 ABI 리서치가 지난해 2013년 5월에 발표한 전세계 M2M 모듈 시장에 대한 조사 보고서에 따르면 차량 OEM 분야로 출하된 모듈은 2013년 6백만대 규모에서 2018년도 3000만대까지 성장할 것으로 전망된다.

업계 전문가들은 유럽의 e콜 규정 및 러시아의 글로나스(GLONASS), 브라질의 DENATRAN 245 프로젝트 등 각국 정부 주도의 사업으로 지속적으로 수요가 발생하는 것은 물론 자동차 업계의 관심이 ‘커넥티드 카‘에 집중되어 있는 만큼 M2M 업계에 많은 기회가 있을 것으로 분석하고 있다.