국표원, 3년 내 반도체 국제표준 15종 개발...시장 선점 '박차'

국가기술표준원 [사진=연합뉴스]

정부가 반도체 패키징, 전력반도체, 뉴로모픽 반도체, 바이오 반도체 등 최신 반도체 시장을 선점하기 위해 앞으로 3년 안에 15건의 반도체 관련 국제 표준을 개발한다.

산업통상자원부 국가기술표준원(국표원)은 18일 서울 서초구 엘타워에서 열린 '반도체 표준화 포럼'에서 이같은 내용을 골자로 한 '차세대 반도체 표준화 전략'을 발표했다. 이날 삼성전자, SK하이닉스 등 국내·외 반도체 표준 전문가 80여명이 참석했다.

반도체 표준화 전략은 오는 2027년까지 첨단 패키징, 전력반도체 등 차세대 분야 신규 국제표준 15종, 2031년까지 총 39종을 개발하고 한·미 양국과 국제반도체표준협의회(JEDEC)·국제반도체장비재료협회(SEMI)와의 협력 등 글로벌 표준화 우호국 확보를 위한 계획을 담고 있다.

우선 국내 기술의 세계시장 선점 지원을 위한 표준 개발 분야로는 첨단 패키징, 소부장(소재·부품·장비), 전력반도체, 뉴로모픽 반도체, 바이오 반도체 등이 꼽혔다.

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첨단 패키징 분야에서는 반도체 수직 적층을 위한 3차원 패키징, 칩렛(Chiplet) 기반의 EMC/EMI 평가, 재배선층 유전체 소재 특성 평가 방법 등 5건의 표준 개발에 나선다.

소부장 분야에서는 펨토초 레이저 다이싱, 극자외선(EUV)용 포토레지스트 및 마스크 등 소재, 이종 집적 방열 소재, 초미세 공정용 원자층증착법(ALD) 등 15건의 표준 개발을 추진한다.

전력반도체 분야에서는 재생에너지, 전기차 등 발전에 따라 초고전압, 초고주파에서 작동하는 반도체 수요에 대응하기 위해 SiC(실리콘 카바이드), GaN(갈륨나이트라이드) 등 화합물 전력반도체 등 4건의 표준화가 추진된다.

이 외에도 뉴로모픽 반도체와 바이오반도체 분야에서 각각 7건, 8건의 국제 표준화를 지원할 방침이다. 

국제 표준화 기반 조성을 위해 국표원은 한미 표준포럼을 통한 공동 표준안 개발 협력을 추진하고, 기업 중심의 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 및 국제반도체장비재료협회(SEMI) 등과 협력해 글로벌 표준화 우호국을 확보할 계획이다.

오광해 국표원 표준정책국장은 "이번 포럼은 글로벌 반도체 표준을 주도하는 국제전기기술위원회(IEC), JEDEC, SEMI 등 세 기구의 전문가들이 함께 모여 상호 협력 방안을 모색하는 뜻깊은 자리"라며 "한국의 반도체 초격차 기술 확보를 지원하기 위한 산학연 전문가의 국제 표준화 활동을 다방면으로 지원해 나가겠다"고 말했다.