엔비디아 CEO "TSMC 외 다른 업체 이용할 수도"…삼성전자 수혜?

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). [사진=AP·연합뉴스]`

 
인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC 외에 다른 업체에 AI 칩 생산을 맡길 수 있다고 언급했다. 현재 엔비디아에 최신 칩을 생산할 수 있는 업체는 TSMC와 삼성전자밖에 없다는 점에서 삼성전자에 AI 칩 생산을 맡길 수 있다는 의중을 내비친 것으로 해석된다.
 
11일(이하 현지시간) 블룸버그통신에 따르면 미 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에서 황 CEO는 “우리는 그들이(TSMC가) 훌륭하기 때문에 사용한다”면서도 “그러나 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다”고 말했다.
 

엔비디아는 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있다. 현재 양산되는 칩으로 가장 인기 있는 ‘호퍼’ 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩 ‘블랙웰’을 모두 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC를 통해 생산 중이다.
 
다만 황 CEO는 다른 업체에 대해서는 언급하지 않았다. 하지만 현재 TSMC 외에 엔비디아 최신 칩 생산 능력을 갖춘 업체는 삼성전자뿐이어서 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 가능성을 시사한 것으로 풀이된다.

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황 CEO는 “(AI 칩) 수요가 너무 많다”며 “모두(모든 업체)가 가장 먼저이고 최고가 되고 싶어 한다”고 말했다.
 
그는 “우리는 기술 대부분을 자체 개발하고 있어 다른 공급업체로 주문을 전환할 수 있다”면서도 “그러나 이런 변화는 자칫 칩의 품질 저하로 이어질 가능성이 있다”고 신중한 태도를 보였다.
 
한편, 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전날보다 8.15% 오른 116.91달러(15만6659원)에 마감했다. 지난 6일 102.83달러까지 내려가며 100달러 선도 위태로웠던 주가는 3일 연속 상승하며 120달러 선에 다시 접근했다.
 
미국 정부가 엔비디아의 최신 AI 칩을 사우디아라비아에 수출할 수 있도록 허용하는 방안을 검토하고 있다고 미 인터넷 매체 세마포르가 이날 소식통을 인용해 보도했다. 사우디 정부는 엔비디아의 가장 최신 칩인 엔비디아 H200의 인도를 기대하고 있다는 것으로 알려졌다.