8일 산업부가 국회에 제출한 2025년도 예산안에 따르면 산업부는 내년에 1915억원을 투입해 총 54개의 신규사업을 추진할 계획이다.
이 중 60.2%(1152억원)의 예산이 연구개발(R&D) 분야에 배정된 것으로 나타났다. 반도체 첨단 패키징 선도 기술 개발 사업(178억원)과 인공지능(AI) 자율 제조 SDM 플랫폼 기술 개발 사업(92억원) 등이 신규 R&D 지원 사업에 포함됐다.
뿐만 아니라 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 아키텍처를 위한 차내 초고속 통신 반도체 기술개발(46억원)과 기업 수요 기반 차세대 연구자 도전 혁신 산업 기술개발(40억원), 전기차 배터리 시스템 일체형 급속 무선충전기술 개발(40억원) 등도 추진될 예정이다.
다음으로 규모가 큰 사업은 179억원이 배정된 반도체 첨단 패키징 선도 기술 개발 사업이다. 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 '칩렛' 생산을 비롯해 5~10년 사이 상용화 가능성이 높은 선도기술 개발을 지원한다. 글로벌 종합 반도체 기업이 양산하는 고부가 모듈 구현에 필요한 소부장(소재·부품·장비) 공급망 강화를 위해 핵심기술 개발에도 속도를 낸다.
또 신산업 대응 차세대 공통·핵심 뿌리기술 개발사업에 77억원을 투입하며 팹리스(반도체 설계 전문회사) 기업 첨단장비 공동이용 지원에는 72억원을 편성했다. 바이오 파운드리 인프라·활용 기반 구축에는 52억원의 예산을 배정해 신규 추진할 예정이다.
끝으로 미래 판 기술 프로젝트와 인체 밀착형 웨어러블 기기용 전고체 리튬 고분자 배터리 개발에도 각각 50억원의 예산을 편성한 것으로 나타났다.