[머니人터뷰] 문성주 티에프이 대표 "HBM 테스트 소켓 국산화 박차"

문성주 티에프이 대표가 회사 사무실에서 본지와 인터뷰하고 있다. [사진=송하준 기자]

"그래픽 처리 장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 결합하는 인공지능(AI) 반도체 시대가 열리면서 칩렛(여러 기능을 갖춘 칩을 결합해 하나의 칩으로 만드는 기술)의 중요성이 부각되고 있습니다. 티에프이는 종합 반도체 업체로 칩렛 테스트 솔루션을 비롯해 HBM 관련 테스트 소켓 개발에 박차를 가하고 있으며 이르면 내년 초 결과물을 내놓을 계획입니다."

지난 16일 경기 화성시 반월동에 위치한 티에프이 본사에서 문성주 대표를 만났다. 2003년 설립된 티에프이는 반도체 검사 공정에 사용되는 COK(반도체 테스터 핸들러 중요 부품) 국산화 공급을 시작으로 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인보드뿐만 아니라 비메모리·메모리 실장 테스트 분야로 사업을 확장하고 있다.

문 대표는 "글로벌 반도체 기업들의 화두가 되고 있는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 칩렛 등 마이크로 프로세서 유닛(MPU), 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)에 사용되는 HBM, 저전력 압축 부착 메모리 모듈(LPCAMM), 그래픽 디램(G-DRAM) 등 테스트 시장을 주목하고 있다"고 말했다.

티에프이는 2022년 상장 당시 연결기준 매출 637억원, 영업이익 65억원에서 지난해 연결기준 매출 803억원, 영업이익 92억원을 기록하는 등 성장을 이어가고 있다.

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해외 진출 가능성에 대해 묻자 문 대표는 해외에 공장을 설립해 우리 반도체 기술이 유출되는 것보다 20여 년간 함께 동고동락한 협력사와 만들어 온 소부장 생태계를 유지하는 것이 더 중요하다고 답했다.

문 대표는 "2019년 일본의 소부장 수출 규제 당시 티에프이는 러버 소켓 원천 기술을 보유한 일본 기업 JMT를 인수했다"며 "해외 기업들이 산업 기반 확대를 위해 리쇼어링 정책을 펼치고 있는 것처럼 국내에서 기술을 개발하고 생산해 보유 기술의 국외 유출을 방지하고 고용 창출도 극대화 할 필요가 있다"고 말했다.

연구개발(R&D) 비용은 매년 늘리고 있다. 문 대표는 "올해 상반기에 약 32억원을 R&D에 투자했으며 올해 60억원 이상 투자할 계획"이라며 "2021년에 42억원, 2022년에 49억원, 2023년에 56억원을 R&D에 투자하며 매년 투자를 확대하고 있다"고 말했다.

인수합병(M&A)을 통한 사세 확장도 고려 중이다. 문 대표는 "실리콘 러버 소켓에 이어 포고핀(반도체 작동 검사 부품) 업체 인수를 염두에 두고 있다"며 "의미 있는 진행 상황이 있으면 주주들에게 먼저 알릴 것"이라고 말했다. 

유통 주식 수가 적어 가격이 급등락한다는 주주들 불만에 대해선 주식배당과 무상증자를 고려하고 있다고 말했다. 1분기 분기보고서 기준 유통 가능 물량은 전체 주식 수 중 28.88%(271만7444주) 수준이다.

문 대표는 "유통 주식 수가 적어 변동성이 크고 접근성도 떨어진다는 투자자들의 피드백을 받고 있다"며 "밸류업 프로그램의 일환으로 주식배당, 무상증자 등 다양한 선택지를 놓고 고려 중"이라며 "적극적인 주주환원은 물론 시장과 소통하며 성장하기 위해 IR(기업설명회) 역시 확대하겠다"고 말했다.