수원시, '차세대 반도체 패키징 산업전' 개최...공동관 참여 업체 모집

‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’포스터[사진=수원시]

경기 수원시(시장 이재준)가 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)’에서 운영하는 수원시 공동관에 참가할 업체를 모집한다.
 

경기도·수원시가 공동주최하는 2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)은 오는 8월 28일~ 30일수원컨벤션센터에서 열린다. 전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 수출상담회 등으로 진행된다.
 

시는 반도체 패키징 분야 라이징(떠오르는) 기업을 선발해 차세대 반도체 패키징 산업전에서 수원시 공동관을 운영한다. 수원 소재 반도체 패키징 소부장(소재·부품·장비) 기업이 참가할 수 있다.
 

공고일(4월 25일) 현재 수원시에 본사 또는 연구소, 공장이 등록된 기업이 신청할 수 있다. 4월 25일~5월 9일 수원시청 기업유치단에 방문해 신청서를 제출하면 된다. 신청 서식은 시 홈페이지 시정소식 게시판에서 내려받을 수 있다.

 

기업의 안정성, 적극성, 차별성 등을 평가해 참가 기업을 선발해 홍보 부스(3mx3m) 2개와 기본 운영물품을 제공한다.
 

올해 차세대 반도체 패키징 산업전은 대만·미국·일본 등 반도체 산업 선도 국가의 반도체 패키징 기업들의 전시회 참가를 확대할 계획이다. 서울대만무역센터(TAITRA)·미국상공회의소(AMCHAM)는 산업전 참여 기업의 국외 진출을 지원한다.
 

지난해 8월 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2023 차세대 반도체 패키징 산업전’에는 삼성전자, SK하이닉스, ASMPT, 프로텍, 아주대, 성균관대, 평택대 등 91개 기업·기관이 참여해 276개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시했다.

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패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법이다.
 

시 관계자는 “지난해에는 기업(DK&C, SWC) 부스 등으로 공동관을 구성해 성공적으로 운영했다”며 “반도체 패키징 분야 기업을 발굴하고, 기업이 신규 사업 기회를 확보하는 발판이 될 것”이라고 말했다.