[사진=한미반도체] 한미반도체가 SK하이닉스로부터 860억원 규모의 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정장비를 수주했다. 한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 수주했다고 2일 밝혔다. 이 장비는 TSV(실리콘관통전극) 공법으로 제작된 반도체칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비다. 이번 수주로 한미반도체의 HBM용 듀얼 TC본더의 누적 수주금액은 1872억원으로 늘어났다. 관련기사"對美 투자 확대, 한미 '윈윈 효과'… 통상압박 완화 지렛대 삼아야"합참의장, 한미연합 과학화훈련장 방문…"전시작전 태세 완비" #한미반도체 #HBM #SK하이닉스 좋아요0 화나요0 추천해요0 기자 정보 한지연 hanji@ajunews.com 다른 기사 보기 기사제보 하기 ©'5개국어 글로벌 경제신문' 아주경제. 무단전재·재배포 금지