HBM→온 디바이스 AI→ASIC…반도체 시장 AI가 좌지우지

[자료=한국거래소]

반도체 시장 투자 방향이 D램과 플래시메모리 가격이 아닌 인공지능(AI)을 중심으로 한 기술 고도화에 좌지우지 되고 있다. AI 연산을 원활하게 해주는 '고대역폭메모리(HBM)'에서 반도체 칩 자체에 AI 기능을 탑재해 주는 '온디바이스AI'로 진화한 반도체 시장 트렌드가 내년 주문형반도체(ASIC)로 전환할 것으로 보인다. 

26일 한국거래소에 따르면 지난 18일부터 22일까지 주문형반도체(ASIC)로 알려진 가온칩스, 에이디테크놀로지, 에이직랜드 등 3개 업체의 주가 상승률은 각각 25.11%, 11.61%, 3.53%로 집계됐다.
 
ASIC은 AI, 자율주행, 5G 등에 사용된다. AI에 가장 많이 활용되고 있는 엔비디아의 ASIC은 그래픽처리를 위해 개발됐기 때문에 AI에 최적화된 ASIC이 주목받고 있다. 더 빠른 속도로 AI 연산을 수행하고 에너지 소모량은 줄인 반도체가 필요한 것이다. 

인텔 등 기존 반도체 업체 외 구글, 테슬라, 애플 등 글로벌 ICT 기업들이 AI 알고리즘이 내장된 ASIC 칩을 자체적으로 개발하고 있다.
 

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가온칩스는 삼성 파운드리(위탁생산)의 공식 파트너사로 국내 디자인하우스(반도체 설계 담당) 업체 가운데 가장 주목받고 있다. 지난 21일 가온칩스는 공시 2건을 통해 총 301억원 규모의 ASIC 설계 계약을 체결했다고 밝히며 투자자들의 기대감을 모았다.
 
에이직랜드는 회사 이름에서 알 수 있듯이 ASIC 서비스 전문 업체다. 에이직랜드는 TSMC의 국내 유일 공식 협력사로서 TSMC 파운드리 공정을 사용해 시스템 반도체를 위탁 생산하고 있다. 에이디테크놀로지는 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 하고 있다.
 
ASIC 성장세는 세계적으로 주목받고 있다. 글로벌 시장조사 업체 아이마크그룹에 따르면, ASIC 시장은 오는 2028년까지 214억 달러(약 27조8050억원)에 달하고, 2022년부터 2028년까지 5.8%의 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상된다.