美 엔비디아, 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 공개

[사진=로이터통신·연합뉴스]

미국 반도체 기업 엔비디아가 8일(현지시간) 차세대 인공지능(AI) 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩'을 공개했다.
 
이 '슈퍼칩'은 엔비디아의 최고급 AI 칩인 H100과 같은 그래픽처리장치(GPU)와 141기가바이트의 최첨단 메모리 등이 결합됐다. 또한 초당 5테라바이트(TB)의 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재됐다. 내년 2분기 생산될 예정이다. 
 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "원하는 거의 모든 대규모 언어 모델을 여기에 넣으면 미친 듯이 추론할 수 있을 것"이라며 "대규모 언어 모델을 추론하는 데 드는 비용이 크게 떨어질 것"이라고 강조했다.
 
엔비디아는 누구나 생성형 AI를 손쉽게 개발할 수 있는 플랫폼 'AI 워크벤치(NVIDIA AI Workbench)'도 올가을 중 출시할 예정이다. 

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