[컨콜] 삼성전자 "3나노 2세대 공정 개발…차세대 패키징 사업도 확대"

삼성전자는 31일 지난해 경영실적 발표 및 컨퍼런스콜에서 "파운드리 사업부 GAA(Gate-All-Around) 공정의 경우 3나노 1세대 공정은 안정적으로 자리를 잡았으며 2세대 공정은 빠르게 개발을 하고 있다"면서 "오토모티브향 공정은 5나노 양산에 이어 4나노 개발에 착수했다"고 밝혔다. 

이어 "고성능컴퓨팅 시장에서 차세대 패키징 기술의 중요성을 인지하고 있다"며 "첨단 패키지 사업에 대해 대비하기 위해 DS분 산하에 AVP사업팀을 만들어 첨단 패키지 개발부터 운영까지 강화할 것"이라고 덧붙였다. 
 

[사진=연합뉴스]

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