[거세지는 칩4 동참 압박] "8월 데드라인"···G2 전략경쟁 속 양자택일만 남았다

윤석열 대통령(오른쪽)이 지난달 7일 서울 용산 대통령실 청사에서 열린 국무회의에서 이종호 과학기술정보통신부 장관과 반도체 포토마스크를 살펴보고 있다. [사진=연합뉴스]

미국이 주도하는 반도체 공급망 동맹, 이른바 '칩(Chip) 4' 참여를 두고 미·중 전략경쟁이 가중되고 있다. '칩4'는 미국이 중국의 '반도체 굴기'를 견제하기 위해 올해 3월 한국·일본·대만에 제안한 반도체 동맹이다.

31일 정치권에 따르면 미국 정부가 우리 정부에 '칩4' 참여 여부를 8월 말까지 알려 달라고 요청하면서 우리 정부 측 고심도 깊어지고 있다. '칩4' 참여 여부에 대한 '데드라인'을 한 달여 앞둔 시점에 중국 정부가 '사드 3불(不)'까지 언급하면서 '칩4' 동참 거부를 압박하고 있어 사실상 우리 정부가 '양자택일' 상황에 놓였다는 분석이 나온다. 

'칩4' 참여와 관련해 우리 정부는 미국이 1차적으로 협의를 요청한 한국, 일본, 대만 외에 네덜란드 등 반도체 분야에서 두각을 나타내고 있는 다른 국가도 참여가 가능해야 한다는 조건을 내걸고 있는 것으로 전해졌다.

중국은 최근 '사드 3불'까지 언급하면서 우리 정부에 '칩4' 동참 거부를 압박하고 있다. '사드 3불'은 2017년 10월 한국 정부가 사드(THAAD·고고도미사일방어체계) 추가 배치를 하지 않고 한·미·일 군사협력이 동맹으로 발전하지 않을 것이라고 밝힌 것을 말한다. 사실상 중국이 '사드 3불'을 언급한 것은 한·미·일 동맹 삼각 축을 흔들기 위한 의도가 반영된 셈이다.

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자오리젠(赵立坚) 중국 외교부 대변인은 최근 정례 브리핑에서 '사드 3불 정책은 약속이나 합의가 아닌 입장 표명'이라는 최근 박진 외교부 장관 발언에 대한 논평을 요구받자 "한국은 2017년 사드 문제에 대해 정중한 입장을 밝혔다"고 했다.

자오 대변인은 "이는 양국 상호 신뢰 증진과 협력 심화에 중요한 역할을 했다"며 "새로운 관리(지도자)는 과거의 부채를 외면할 수 없다. 이웃 나라 안보와 관련된 중대하고 민감한 문제에 대해 한국 측은 신중하게 행동하고 근본적인 해결책을 모색해야 한다"고 주장했다.

양향자 국민의힘 반도체산업 경쟁력 강화 특별위원회 위원장은 지난 19일 '칩4'와 관련해 "미국과 기술 동맹을 확실히 해 놓지 않으면 한국은 안보, 외교 모두 어려워진다"고 말했다. 사실상 한국이 '칩4'에 참여하는 것을 찬성하는 것이어서 양 위원장 의견이 관철될지도 주목된다.

한편 정부와 국민의힘은 1일 오후 국회에서 당정 협의를 열고 반도체 분야 발전 방안에 대해 논의할 예정이다.