차량용 반도체 기업 넥스트칩, 상장예비심사 통과

[넥스트칩 CI]

차량용 반도체 개발사 넥스트칩이 코스닥 상장을 위한 예비심사를 통과했다. 자율주행차 구현에 필요한 필수 부품을 자체 기술로 생산하는 만큼 공모 과정에 투자자들의 관심이 쏠릴 것으로 전망된다. 공모 과정에서 제시할 기업가치 역시 모회사를 뛰어넘는 약 2000억원 수준이 될 전망이다. 

4일 투자은행(IB) 업계에 따르면 넥스트칩은 이날 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 상장예비심사 승인을 받았다. 지난해 11월 심사 청구 이후 약 4개월만으로, 이르면 2분기 증시 입성이 가능할 전망이다. 상장은 기술성 특례를 통해 이뤄진다. 앞서 넥스트칩은 상장 예비심사 청구에 앞서 진행한 기술성평가에서 A등급을 받은 바 있다. 

넥스트칩은 자동차 블랙박스 제조기업 앤씨앤의 자회사다. 지난 2019년 앤씨앤의 자동차 전장 사업부가 분할해 설립됐다. 차량용 카메라에 쓰이는 ISP(Image Signal Processor) 기술, HD 영상을 아날로그 방식으로 전송할 수 있는 AHD(Analog High Definition) 기술 등을 자체 개발해 보유하고 있다. 이를 기반으로 자율주행 차량에 쓰이는 첨단운전자지원시스템(ADAS) 반도체를 개발하고 있다. 

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최근 거래소의 특례 상장 문턱은 이전보다 높아진 편이다. 기술성평가를 통과하더라도 이후 상장예비심사 과정에서 상장을 철회하는 기업이 수두룩하다. 다만 넥스트칩은 뛰어난 기술력과 함께 국내 주요 완성차 업체에 이미 제품을 공급하고 있어 깐깐한 심사 과정을 통과할 수 있었던 것으로 풀이된다. 

금융투자업계에서는 넥스트칩의 공모 전망을 긍정적으로 보고 있다. 자율주행 차량으로 완성차 시장의 무게중심이 이동하며 차량 외부를 인지하는 센서, 이미지 처리 기술에 대한 수요도 크게 늘어났기 때문이다. 넥스트칩은 자체 보유한 ISP 기술을 바탕으로 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 칩을 개발했다. 지난해 매출액 104억원과 135억원의 영업손실을 기록했지만 향후 성장성은 크다는 평가다. 실제 상장 준비 과정에서 논의한 기업가치는 모회사인 앤씨앤의 현재 시가총액(약 1000억원)을 뛰어넘는 2000억원 수준으로 알려졌다.   

넥스트칩은 분할 이후  SV인베스트먼트, 케이앤투자파트너스 등 다수 재무적 투자자(FI)로부터 투자를 유치했다. 지난해에는 전기차 충전기 제조사인 시그넷이브이로부터 100억원의 전략적 투자를 받기도 했다. 다만 공모 과정에서 구주 매출은 없을 것으로 전해졌다. 넥스트칩의 공모 주식수는 상장 예정 주식(1849만5812주)의 20% 가량인 370만주다. 상장주관사는 대신증권이다.