삼성전기, KPCA 쇼서 ‘반도체 패키지 기판’ 기술력 뽐내

삼성전기가 국내 최대 기판 전시회에 참가해 반도체 패키지 기판 등 주력제품을 전시를 통해 기술력을 과시한다.

삼성전기는 6일부터 8일까지 인천 연수구 송도컨벤시아에서 개최되는  ‘KPCA 쇼(show) 2021(국제전자회로 및 실장산업전)’에 참가한다. 전시회에서 삼성전기는 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 비롯한 반도체 패키지 기판을 소개하는 데 집중한다.

반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드(기판)를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G·인공지능(AI)·전장용 등 반도체의 고성능화가 진행되면서 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 제품 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.

FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하며 전기·열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 주로 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치)나 GPU(그래픽 처리장치)에 사용된다.

삼성전기는 FCBGA 외에도 기존보다 두께를 40% 줄인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package), 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 주력 제품인 적층세라믹캐패시터(MLCC) 등 수동부품을 내장시킨 SiP(System in Package) 등을 전시한다.

관련기사

• KB證 "삼성전기, 4분기 컨센서스 부합 전망…저가 매수 기회"
• "사이버폭력 예방에 앞장"··· 삼성전기, 푸른코끼리 포럼 개최

또 코로나19로 전시관 방문이 어려운 참관객을 위해 자사 홈페이지에 온라인 전시관을 개설한다.

한편 황치원 삼성전기 기판개발팀 그룹장은 이번 전시를 통해 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지 기판을 개발한 공로로 ‘PCB 산업인상’을 받는다. 수상자인 황 그룹장은 KPCA 국제 심포지엄에서 ‘반도체 패키지기판의 시장 및 기술 동향’을 소개할 예정이다.

 

‘KPCA 쇼 2021’에 참가하는 삼성전기 부스 조감도.[사진=삼성전기 제공]