화웨이, 美 반도체 의존도 줄인다… 새 고성능 칩 발표

쉬원웨이 화웨이 전략마케팅 총책임자가 7일 화웨이의 새로운 데이터 센터용 고성능 칩 쿤펑920을 발표하고 있다.  [사진=바이두]

세계 최대 통신장비 업체 중국 화웨이가 데이터 센터용의 고성능 칩을 새로 개발해 공개했다. 미국산 반도체 의존도를 줄이기 위함이라는 분석이다.

7일 중국 매일경제신문에 따르면 쉬원웨이(徐文偉) 화웨이 전략마케팅 총책임자는 이날 “화웨이가 새로운 7나노미터 64비트 CPU 최신 버전인 쿤펑(鲲鵬)920을 개발했다”고 발표했다.

쉬 책임자는 “쿤펑920은 화웨이의 반도체 부문 자회사 하이실리콘과 일본 소프트뱅크가 소유한 영국 반도체 디자인 기업 ARM홀딩스가 함께 제작한 것”이라며 “데이터 센터용 고성능임에도 전력 소비를 크게 줄였다”고 설명했다.

화웨이는 최근 자체 반도체 개발에 큰 힘을 쏟고 있다. 앞서 지난해 9월과 10월에도 자체 모바일 칩셋 기린980과 인공지능(AI)칩 어센드910과 어센드 310을 내놓은 바 있다.

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화웨이의 이같은 움직임은 미국산 반도체의 의존도를 줄이기 위함이라는 분석이 나온다. 현재 화웨이는 모뎀 칩의 약 22%를 미국 퀄컴 등으로부터 공급받고 있는데, 만약 미국 정부가 화웨이에 반도체 공급 중단 명령을 내리면 상당한 어려움에 처하기 때문이다.

홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 7일 “화웨이의 새 칩 출시는 미·중 무역마찰이 여전히 진행 중이고 화웨이 창업자 딸인 멍완저우(孟晩舟) 최고재무책임자(CFO)가 미국 요청으로 캐나다에서 체포된 상황에서 이뤄진 것”이라며 “화웨이의 행보는 미국 의존도를 줄이기 위해 첨단 제품의 국산화율을 높이려는 중국 당국의 노력과도 방향이 일치한다”고 해석했다.

이날 화웨이는 쿤펑920으로 가동되는 타이산(TaiShan) 서버 시리즈도 함께 공개했다. 타이산 시리즈는 주로 빅데이터, 분산형 클라우드 스토리지와 ARM의 애플리케이션에 활용될 예정이다.

쉬 책임자는 “화웨이는 혁신을 이루기 위해 지속적으로 노력하고 투자할 것”이라고 밝혔다.