SK하이닉스, 올해 말 48단 낸드 제품 양산… 설비투자는 5조원대 중반으로 확대

아주경제 윤태구 기자 =SK하이닉스가 수직구조(3D) 36단 V낸드 플래시 메모리 반도체를 3분기에 양산하고 올해 말에 48단 제품을 양산한다.

김준호 SK하이닉스 경영지원부문장(사장)은 23일 1분기 실적발표 후 진행한 콘퍼런스콜에서 "올해 3분기내 36단 3D낸드플래시 양산을 시작할 것"이라고 말했다.

김 사장은 "이 부분(36단)은 멀티레벨셀(MLC)로 컴퓨팅플랫폼에 양산을 개시할 계획"이라며 "48단은 트리플레벨셀(TLC)로 먼저 계획하고 있으며 2016년에 원가경쟁력을 갖는 것을 목표로 연말에 양산을 시작하고자 한다"고 설명했다.

현재 경기도 이천에 건설 중인 신공장(M14)은 2분기부터 양산성 검증을 위한 장비 반입을 시작한다. 김 사장은 "M14 건설은 순조롭게 진행 중"이라며 "2분기 내에 클린룸 공정을 완료해 양산성 검증을 위한 장비 반입을 시작할 예정"이라고 말했다.

관련기사

• SK하이닉스 “TLC 근간 SSD 3Q 출하”
• SK하이닉스 “M14, 4Q 돼야 생산 기여할 것”

SK하이닉스는 M14의 가동으로 1만5000장 수준의 D램 웨이퍼 생산량 증대를 기대하고 있다. 실질적인 증대 기여는 4분기부터 시작될 전망이다.

16나노 TLC 낸드플래시 제품도 2분기 본격적으로 출하할 계획이다.

김 사장은 "모바일용 고용량 제품(TLC)은 계획대로 올 2분기 말에 출하할 예정"이라며 "TLC 근간 SSD는 3분기 출하가 예상되고, 연말 SSD모바일 고용량 TLC 제품 비중을 20~30%까지 끌어올릴 것”이라고 말했다.

또한 10나노대 D램과 관련해서는 “현재 기술에 대해 약간 보수적으로 지원하고 있다”며 “10나노 후반대 제품은 내년 2분기 말부터 샘플 제품을 제공할 예정”이라고 말했다.

올해 환율 상승 등의 영향으로 설비 투자 규모도 증가할 것으로 전망했다.

김 사장은 "설비 투자 계획의 변동은 없지만 예상보다 환율이 올라갈 것으로 보여 설비 투자 금액은 5조원 중반대가 될 것”이라며 “D램과 낸드 투자가 각각 80%, 20%를 차지할 것”이라고 밝혔다.

시장 전망에 대해서는 D램과 낸드 플래시 시장 모두 긍정적으로 내다봤다.

서버 중심의 DDR4 제품은 2분기 이후 모바일과 PC로 확산되면서 고사양 기기에서 D램 탑재량이 증가하면서 성장세가 지속될 것으로 예상했다. 이어 낸드 시장은 신규 스마트폰의 고용량 제품 채용이 증가하고 중저가 스마트폰에서 고용량 낸드를 채용한 멀티칩패키지(MCP)가 급증하고 있어 전체 낸드 수요에 긍정적인 영향을 줄 것이라고 전망했다.

한편 이날 SK하이닉스는 올 1분기 매출 4조8180억원, 영업이익 1조5890억원, 순이익 1조2950억원을 올렸다고 밝혔다. 영업이익률은 33%, 순이익률은 27%다. 전년 동기 대비 매출은 29%, 영업이익은 50% 증가한 셈이다. 계절적 비수기에 진입하면서 직전 분기보다는 전체 매출은 6.4%, 영업익은 4.7% 감소했다.