아주경제 박현준 기자 =SK하이닉스는 TCL(트리플레벨셀) 낸드플래시를 근간으로 하는 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)를 3분기 중으로 출하할 예정이라고 밝혔다. SK하이닉스는 23일 열린 1분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “TLC를 근간으로 하는 SSD는 3분기에 출하할 것으로 예상된다”며 “연말에 SSD가 TLC에서 차지하는 비중은 20~30% 정도가 될 것“고 밝혔다.관련기사SK하이닉스 "TSMC 협력 강화… HBM4 성능 높일 것"SK하이닉스, 장중 9% 오르며 18만원 터치 #sk하이닉스 #SSD #TLC 좋아요0 화나요0 추천해요0 ©'5개국어 글로벌 경제신문' 아주경제. 무단전재·재배포 금지