Exynos 5250‘은 32나노 저전력 HKMG(하이-케이 메탈 게이트, High-K Metal Gate) 공정을 적용했다. 초당 140억 개의 명령어 처리가 가능해(1만4000 DMIPS) 기존 Cortex-A9 기반의 1.5GHz 듀얼코어 제품(7500 DMIPS)에 비해 CPU 성능이 약 2배 향상됐다.
고사양 태블릿PC에 주로 탑재될 ’Exynos 5250‘은 고해상도로 진화하는 태블릿 시장 트렌드에 맞춰 초고해상 WQXGA(2560*1600) 디스플레이를 지원한다.
또 모바일 기기의 정지영상을 구현할 때 AP의 추가적인 신호 송출 없이 디스플레이의 타이밍컨트롤러 자체에 저장된 영상으로 화면을 구현, 시스템 차원에서 전력 소모를 줄였다.
’Exynos 5250‘은 3D 그래픽 성능을 크게 강화해 3D 그래픽 처리 속도가 기존 Cortex-A9 기반의 제품에 비해 4배 이상 향상됐다. 모바일 환경에서도 입체 3D 화면(Stereoscopic 3D Display)과 고사양 3D 게임을 즐길 수 있는 것이다.
특히 빠른 데이터 처리, 3D 그래픽 구현, 고해상도의 디스플레이 지원을 위해 가장 중요한 메모리 대역폭(Memory Bandwidth, 초당 메모리의 데이터를 읽고 저장하는 능력)이 12.8GBytes/sec로 기존 제품 대비 2배 향상됐다.
삼성전자는 이번에 ’Exynos 5250‘의 샘플을 출시하고, 내년 2분기에 양산할 계획이다.
이도준 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 “Cortex-A15는 프로세싱 능력이 비약적으로 향상된 차세대 모바일AP 코어”라며 “삼성전자는 저전력 고성능 Exynos 5250을 통해 사용자들에게 새로운 차원의 모바일 환경을 제공할 것”이라고 말했다.