LX세미콘, 반도체대전서 혁신 반도체 설계 기술력·솔루션 선봬

LX세미콘이 서울 코엑스에서 열리는 '반도체 대전(SEDEX) 2024’에 참가해 디스플레이 IC를 비롯해 미래 성장동력으로 육성 중인 차량용 반도체와 방열기판 등을 선보였다. [사진=LX세미콘]

LX세미콘이 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 '반도체대전(SEDEX) 2024'에 참가해 디스플레이 IC를 비롯해 미래 성장동력으로 육성중인 차량용 반도체와 방열기판 등을 선보인다고 23일 밝혔다.  

이번 전시를 통해 '믹스드 시그널(고성능 혼합신호) 반도체' 설계에 강점을 지닌 기술력을 알릴 방침이다.

LX세미콘은 '미래를 설계하는 혁신의 물결'을 주제로 전시부스를 △코어테크놀로지 △디스플레이 △오토모티브 존으로 구성했다.

코어테크놀로지 존에서는 실제와 같은 생생한 화면을 즐길 수 있는 '화질 솔루션', 빠르고 안정적으로 정보를 전달하는 '고속 데이터 전송 솔루션', 디스플레이 구동 전력을 줄여주는 '전력 관리 솔루션', 섬세한 터치 성능을 구현하는 '터치 솔루션' 등 다양한 핵심 기술력을 보여준다.

관련기사

• LX세미콘, 연말 맞아 아동복지시설에 기부금 전달
• LX세미콘, 전년 比 129% 성장… 미래 먹거리로 실적 확대 필요

디스플레이 존에서는 TV, 모바일, 노트북, 가상현실(VR)기기 등의 화면을 구현하는 '디스플레이 프로세서(T-Con)', '디스플레이 IC', 'PMIC(전력반도체)' 등 기술 경쟁력을 갖춘 제품을 선보인다.

오토모티브 존에서는 차량용 모터 구동에 필요한 MCU(미세 컨트롤러 유닛), 모토 드라이브 IC, 소프트웨어 기술 등 토탈 모터솔루션을 소개한다. 특히 모터 MCU는 다양한 모터의 속도, 위치, 회전 방향, 토크 등을 정밀하게 제어할 수 있다.

또한 LX세미콘은 전기차 인버터 모듈에 쓰이는 '방열기판 기술'도 소개한다. 열전도가 높은 구리와 절연 세라믹이 접합된 방열 기판은 우수한 방열 및 절연 성능을 자랑한다. 고온·진공 상태에서 고압으로 구리와 세라믹을 접합하기 때문에 얇고 균일한 접합계면을 형성해 높은 신뢰성과 기계적 강도를 가질 수 있다.

이외에도 LX세미콘의 직무 및 채용정보를 얻을 수 있는 채용존과 영상 콘텐츠와 디스플레이 모듈의 움직임을 결합해 시각적 효과를 제공하는 '키네틱(움직이는) 디스플레이'를 배치해 관람객들의 발길을 사로잡을 예정이다.

이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 "고객의 시스템에 최적화된 칩 솔루션을 제공하고, 방열기판 사업의 확장 및 신규 유망 분야의 신사업을 지속적으로 발굴해 나갈 것"이라고 강조했다.