SK하이닉스가 창립 41주년을 맞아, 지난 40년간 축적한 기술력을 바탕으로 글로벌 인공지능(AI) 메모리 시장에서 1위 자리를 더욱 공고히 다지겠다고 밝혔다.
SK하이닉스는 10일 자사 뉴스룸을 통해 "기술력으로 일군 40년을 갈무리하고 새로운 1년을 달린 올해 '40+1 르네상스 원년'을 만들어가고 있다"며 "그 배경에 HBM, 지능형반도체(PIM), 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 등 첨단 공정과 패키징 기술이 집약된 AI 메모리가 자리 잡고 있다"고 설명했다.
특히 SK하이닉스는 HBM2E와 HBM3 개발을 통해 엔비디아와 같은 글로벌 IT 기업에 제품을 공급하며 시장 점유율을 확대했다. 현재 SK하이닉스는 HBM3E(5세대)를 양산 중이며, 50% 이상의 시장 점유율을 기록해 HBM 분야에서 세계 1위를 차지하고 있다.
SK하이닉스의 'HBM 성공 신화'는 2009년 TSV(실리콘 관통 전극)와 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 기술을 개발하면서 시작됐다. 이 기술들은 메모리 성능의 한계를 극복하는 데 기여했으며, 이를 기반으로 한 1세대 HBM이 2013년 출시됐다. 이후 AI 기술의 발전과 함께 HBM 수요가 급증했고, SK하이닉스는 2023년 HBM3 양산에 성공하며 시장에서 확고한 위치를 구축했다.
SK하이닉스는 HBM 외에도 PIM, CXL, AI SSD 등 다양한 제품 라인업을 강화해 '메모리 센트릭' 비전 아래 AI 메모리 시장에서의 리더십을 공고히 하고 있다. SK하이닉스는 PIM 기반의 GDDR6-AiM을 출시한 바 있으며, 올해는 이 기술을 확장해 AiMX 32GB 제품을 선보였다. SK하이닉스는 올해 CMM(CXL메모리 모듈)-DDR5를 출시했으며, CXL 최적화 소프트웨어 HMSDK를 오픈소스 운영체제 리눅스에 탑재해 기술 활용의 표준을 마련했다.
SK하이닉스는 앞으로도 AI 메모리 분야에서의 기술 혁신을 계속 이어가며, 고객 맞춤형 AI 메모리 개발에 집중할 예정이다. HBM4와 같은 차세대 메모리뿐만 아니라 Re램, M램 등 혁신적인 소자 기반 이머징 메모리 기술 개발에도 박차를 가하고 있다. 이를 통해 AI 및 데이터센터 시장에서의 우위를 지속적으로 확보하겠다는 전략이다.
SK하이닉스는 "AI 메모리 시장의 요구를 적시에 충족할 수 있었던 것은 단순한 운이 아니었다"며 "15년간의 연구개발과 구성원들의 믿음, 미래를 내다본 전략적 투자 덕분에 이러한 성과를 이룰 수 있었다"고 강조했다. 이어 "앞으로도 끊임없는 기술 개발을 통해 글로벌 No.1 AI 메모리 회사로서의 위상을 확고히 하겠다"고 밝혔다.