LG이노텍, AI 공정 혁신으로 카메라 모듈 명가 입지 이어간다

문혁수 LG이노텍 대표이사 [사진=LG이노텍]

LG이노텍은 인공지능(AI)를 활용해 고사양 카메라 모듈 불량률을 획기적으로 줄이는 데 성공했다고 30일 밝혔다.

AI 도입으로 고난도 공정을 요하는 부품의 램프업(양산 초기 수율향상을 통한 생산능력 확대) 기간이 단축될 것으로 기대되면서 카메라 모듈 세계 1등 입지를 이어갈 계획이다.

이번 사례로 초기 수율 안정화를 통한 원가경쟁력 제고 효과를 거두며 고도화된 제조 AI를 기반으로 수익성 중심 경영에 드라이브를 걸 방침이다.

고부가 신제품 양산 초기의 낮은 수율은 제조업에서 통상적으로 나타나는 현상인 동시에 극복해야 할 최대 난제로 꼽힌다. 

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양품 생산이 가능한 공정 레시피를 찾아내기까지 수차례의 시뮬레이션과 테스트 생산을 반복한다.이 과정이 길어질수록 실패비용이 늘어나고 대량 양산이 지연된다.

이로 인한 납기 미준수는 고객 신뢰도 하락으로 이어진다. 부품사들이 초기 수율 안정화에 사활을 거는 이유다.

LG이노텍은 이를 극복하고자 2021년부터 공정 불량을 사전 예측하는 AI 개발에 착수했다.

최초 설정된 공정 전체 프로세스를 AI가 전수 점검해, 불량 발생이 예상되는 공정을 사전에 탐지한다.

불량 예측 결과를 바탕으로, AI가 기계의 작동 강도, 컨베이어벨트의 속도, 실내온도 등 공정 변수를 반영한 시뮬레이션을 돌린다. 이를 통해 불량률을 최소화할 수 있는 최적의 공정 레시피를 도출한다.

LG이노텍은 지난해 업계 최초로 AI 공정 레시피를 회사의 주력 제품인 고사양 카메라 모듈 공정에 적용했다.

그동안 카메라 모듈 스펙이 초슬림∙고사양화된 만큼 공정 과정 역시 까다로워졌다. 카메라 모듈 한 개당 수십여 단계의 초정밀 공정을 거친다.

기존에는 카메라 모듈 양산 초기, 성능검사에서 불량이 감지되면 새로운 공정 레시피를 찾는 데 72시간 이상이 소요됐으나 AI 공정 레시피 적용으로 이 과정이 6시간 이내로 단축됐다.

특히 AI 공정 레시피 적용 결과, 기존 불량 검출률이 높았던 주요 검사항목에서 불량률이 최대 90% 감소한 것으로 나타났다.

LG이노텍은 올해 안에 AI 공정 레시피를 반도체 기판에도 확대 적용하는 등 AI를 활용하여 수율을 높일 수 있는 제품 종류를 확대한다는 방침이다.

문혁수 대표는 "고도화된 AI를 활용한 디지털 제조공정 혁신을 이어가며, 압도적 기술∙품질∙생산 경쟁력으로 고객을 글로벌 1등으로 만드는 글로벌 기술 혁신 기업 입지를 강화해 나갈 것"이라고 말했다.