[컨콜] SK하이닉스 "내년 DDR5·HBM3E 등 고부가 생산 확대…효율성 집중"

SK하이닉스 고위 관계자는 26일 진행한 2023년 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “올해 제한된 투자 범위 내에서 제품별 우선순위에 따라 캐팩스(CAPEX·설비 투자)를 조정하고 현재 집행하고 있다”고 말했다.

이어 그는 “내년에도 캐파 증설보다는 공정 전환에 집중해 캐팩스의 효율성을 기반한 운영을 지속할 생각이다”며 “D램은 내년 수요의 성장을 주도할 DDR5나 HBM3E 같은 고부가제품 생산 확대를 위해 3단 공정 전환에 힘쓸 예정이고, 내년 말까지는 1a와 1b 나노미터의 생산 비중이 절반 이상을 차지할 수 있도록 할 예정”이라고 강조했다.

그러면서 “투자 증가 및 가동률 회복은 시장 상황에 맞춰 점진적으로 진행될 예정”이라며 “업계 전체적으로 2022년 4분기 캐파 수준까지 도달하기까지는 상당한 기간이 필요하다고 생각하고 있다”고 설명했다.

 

SK하이닉스 2023년 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜 [사진=SK하이닉스 홈페이지 갈무리]

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