삼성전기 주가가 상승세다.
24일 한국거래소에 따르면 오전 10시 44분 기준 삼성전기는 전일 대비 5.95%(1만1000원) 상승한 19만6000원에 거래되고 있다.
23일 삼성전기는 이사회에서 베트남에 반도체 플립칩 내장 기판(FC-BGA) 생사 설비, 인프라 구축을 위해 2023년까지 8억5000만달러(1조102억원)를 단계적으로 투자하기로 결정했다고 밝혔다.
반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품으로, 5G·AI·전장 등 반도체의 고성능화로 기판 층수는 늘고, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.
삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응하고, 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 예정이다.
장덕현 사장은 "반도체의 고성능화 및 5G·AI·클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지 기판이 중요해지면서 수요가 증가하고 있다. 삼성전기는 차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발, 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠다"고 밝혔다.