아주경제 문지훈 기자 = KCC는 오는 18 일까지 3일간 열리는 반도체 소재전시회인 'PCIM(Power Conversion Intelligent Motion) 2017'에 참가해 반도체 소재 및 부품 등 다양한 제품들을 선보인다고 15일 밝혔다.
PCIM 전시회는 매년 유럽(5월)과 중국(6월), 브라질(10월)에서 개최되는 세계 최대 규모의 전자소재 관련 전시회다.
올해로 8회째 전시회에 참여한 KCC는 차세대 고부가가치 사업인 '파워 모듈(Power Module)'을 적극 홍보한다는 계획이다.
이를 위해 KCC는 최근 파워모듈에서 요구하는 고내열성, 고방열성 등 특화된 기능을 보유한 보호 봉지재인 EMC(Epoxy Molding Compound)와 반도체용 DAF(Die Attach Film), PCA(Phase Change Adhesive) 등 우수한 성능을 가진 접착 소재 등의 유기계 소재를 전시한다.
또 고전압용 파워모듈의 필수 요소인 DCB(Direct Copper Bonded) 기판 등 다양한 종류의 세라믹 소재 라인업도 준비해 상담 및 판촉까지 함께 진행한다.
KCC는 이번 전시회를 통해 기술력과 경쟁력을 확인하고 판로 개척의 발판을 마련할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
KCC 관계자는 "세계시장에서 유일하게 유기계, 무기계 및 실리콘 제품에 대한 '토탈 솔루션' 을 제공하는 기업으로서 KCC의 입지를 확인할 수 있는 자리"라며 "앞으로도 4차 사업혁명 시대에 발 빠르게 움직여 퍼스트 무버(first mover)로의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 더욱 더 힘쓸 것"이라고 말했다.