다산, ‘차세대 통신장비’ 들고 MWC행…모바일백홀 전시

아주경제 송창범 기자 = 다산네트웍스는 자회사인 통신장비 기업 다산존솔루션즈가 오는 27일부터 4일간 스페인 바르셀로나에서 개최되는 ‘MWC 2017’에 참가, 5G 인프라 구축을 위한 통신장비를 선보이며 글로벌 사업을 본격화 할 예정이라고 22일 밝혔다.

올해 MWC의 핵심 키워드로 5G, 가상현실(VR), 사물인터넷(IoT) 등이 제시되고 있어, 차세대 통신 인프라 구축을 위한 기술‧장비에 높은 관심이 쏠리고 있는 상태다.

이에 따라 다산존솔루션즈는 이번 전시회에서 무선기지국의 데이터를 유선망으로 연결하는 최신 모바일백홀 장비를 주력으로 선보인다. 모바일백홀은 차세대 무선 통신으로 각광받고 있는 5G 인프라 구축에 필수적인 장비로, 무선 데이터 폭증을 해결하기 위해 글로벌 통신사업자의 수요가 급격히 높아지고 있다.

특히 다산존솔루션즈의 모바일백홀은 2009년부터 일본 소프트뱅크에 3G 및 LTE 서비스를 위해 공급돼 국내외에서 기술의 우수성과 안정성을 인정받고 있다. 지난해에는 글로벌 표준 기술 인증 ‘CE 2.0’을 획득하며 표준화된 서비스 제공 능력까지 갖추게 됐다.

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이외 기존에 설치된 광케이블을 이용해 2.5기가(Gbps)에서 10기가, 40기가까지 확장 서비스 제공이 가능해 설비투자비용 절감에 효과적인 ‘차세대 수동형 광 가입자망(NG-PON) 플랫폼’ 등이 소개된다.

다산존솔루션즈 관계자는 “북미 시장을 기반으로 주요 글로벌 전시회 참가 등을 통해 올 한해 신규 거래선 발굴에 박차를 가할 계획”이라며 “모바일 망 고도화가 활발한 일본, 베트남, 미국 등을 발판으로 5G 통신을 선도하는 글로벌 통신장비 기업으로 도약하겠다”고 말했다.

한편 다산존솔루션즈는 다산네트웍스의 자회사인 다산네트웍솔루션즈와 미국 통신장비기업인 존테크놀로지가 합병한 나스닥 상장 법인으로서, 지난해 9월 합병 완료 후 사명을 다산존솔루션즈로 변경하고 북미 시장을 기반으로 글로벌 통신장비 사업에 집중하고 있다.