'반도체 굴기' 중국, 삼성 독주 3D 낸드 시장 추격

 

중국 기업이 삼성전자가 시장 절반을 점유하고 있는 3D(3차원) 낸드플래시 분야에 도전을 시작했다.

'반도체 굴기(堀起)'를 선언한 ​중국 정부의 막대한 지원을 받아 독자기술 개발에 나설 경우 선진 업체들을 빠르게 추격할 것으로 보인다.

23일 반도체업계와 시장조사기관 D램익스체인지에 따르면 중국 메모리 제조업체 XMC는 이달 말 미국의 IC(집적회로) 설계업체 스팬션(Spansion)과 합작해 3D 낸드플래시 팹(fab·공장)을 착공한다.

D램익스체인지는 "현재 월 2만장의 웨이퍼를 생산하는 XMC는 생산량을 10배 늘려 월 20만장을 제조할 계획"이라며 "2018년부터 전략제품으로 3D 낸드플래시를 양산할 것"이라고 내다봤다.

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웨이퍼(wafer)란 반도체 집적회로를 만드는 실리콘 기판으로 웨이퍼 생산량은 반도체 생산능력을 가늠하는 잣대로 쓰인다.

낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리로 D램 수요를 급속히 대체하고 있다.

낸드플래시가 응용되는 대표적인 제품인 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)는 노트북 컴퓨터에 탑재되는 비중이 30%를 넘어서 이미 시장의 주류로 등장했다.

3D 낸드플래시 시장은 현재 삼성전자가 40% 이상을 점유해 시장을 절반 가까이 차지하고 있다.

D램익스체인지는 48단 적층(layer) MLC/TLC로 대표되는 삼성전자의 3D 낸드플래시가 올해 4분기에 40.8%의 점유율을 기록할 것으로 관측했다.

미국의 마이크론·인텔이 17.6%, 일본의 도시바와 샌디스크 합작 물량이 5.4%, SK하이닉스가 3.3%를 점유할 것으로 예상했다.

인텔은 중국 다롄의 반도체 라인을 개조해 3D 낸드플래시 생산에 뛰어들었다.