[2015미래경영전략] SK하이닉스, 기술리더십 강화로 미래 경쟁력 확보

 

아주경제 박현준 기자 =SK하이닉스는 급변하는 메모리반도체 산업환경에서 고객의 다양한 요구사항에 부합하는 솔루션을 적기에 공급하기 위해 기술경쟁력 강화에 더욱 집중하고 있다.

2007년 전체 D램 매출에서 3%에 불과했던 모바일 D램은 2102년 이후 30% 이상을 유지하고 있으며, SK하이닉스는 다양한 세계 최초 개발 제품을 내놓으며 시장을 선도하고 있다.

2013년 말에는 차세대 모바일 D램 규격인 LPDDR4 제품을 세계 최초로 개발했으며 지난해 9월에는 차세대 고성능 모바일 D램의 한 종류인 와이드 IO2 모바일 D램 개발에도 성공해 향후 고성능 수요에 발맞춰 대응할 예정이다.

SK하이닉스는 빅데이터, 클라우드 등의 확대로 서버 수요가 지속 성장함에 따라 용량 DDR4 제품으로 시장에 선제 대응한다는 계획이다.

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DDR4는 기존 DDR3 대비 대기 전류는 30% 감소되고 전력소모는 DDR3L 대비 35% 줄어든 에너지 효율이 높은 제품이다.

또 DDR3 보다 2배 이상 빠른 속도로 동작해 데이터 전송량을 크게 늘릴 수 있어 서버 고성능 추세에 따라 D램의 성능 확대 필요성이 대두되는 시점에서 차세대 서버 D램 솔루션으로 부각되고 있다고 회사측은 설명했다.

SK하이닉스는 DDR4 제품 관련 모든 용량의 풀 라인업을 갖추고 고용량 D램을 요구하는 서버 시장에서 유리한 입지를 확보하고 있다.

특히 인텔은 공식 홈페이지에 D램 제조사의 서버용 DDR4 제품의 인증 결과를 공개한 바 있다. SK하이닉스는 4GB(기가바이트) 모듈부터 8GB, 16GB, 32GB, 64GB 제품까지 모든 용량에 대응하는 제품에 인증을 획득했다. 특히 64GB DDR4 제품의 경우 세계 최초로 인텔 인증을 획득했다.
 

SK하이닉스 임직원이 반도체 생산 장비의 내부를 들여다 보고 있다. [사진제공=SK하이닉스]

SK하이닉스는 TSV 패키지 기반의 차세대 초고속메모리인 HBM 시장도 선도하고 있다.

SK하이닉스는 이와 함께 2011년 4분기부터 PC 제조사들을 대상으로 mSATA 규격의 SSD 비즈니스를 본격화했고, 다양한 인수 및 우수인력 확보 등 낸드플래시 솔루션 분야 역량 강화를 위해 다양한 노력을 기울이고 있다.

SK하이닉스는 향후 2015년 시장 대응을 위해 D램 20나노 초반대 공정기술의 상반기 중 양산 전개를 통해 원가경쟁력을 지속적으로 강화할 예정이다.

낸드플래시는 상반기 중 TLC 제품의 본격 양산과 함께 SSD 등 솔루션 제품 공급을 확대해 수익성을 향상시키고, 하반기에는 3D제품의 양산성을 확보해 다가오는 시장에 대비한다는 계획이다.