삼성전자, 애플에 차세대 모바일 프로세서 공급할까

애플의 아이폰6. [사진=애플]

아주경제 산업뉴스팀 기자 = 삼성전자가 애플의 차세대 모바일 프로세서를 공급할지 관심이 쏠리고 있다. 지난해 말부터 반도체 신무기인 14나노핀펫이 본격적인 양산에 돌입했기 때문이다.

22일 외신과 반도체업계에 따르면 애플 아이폰 5S의 애플리케이션 프로세서(AP)인 A7과 아이폰 6·6플러스의 AP인 A8에는 대만 반도체 파운드리(위탁생산기업)인 TSMC 제품이 대부분 납품됐다. TSMC는 세계 파운드리 업계 점유율 1위 업체다.

삼성전자도 지난해 아이폰에 모바일 AP 공급을 재개하기는 했으나 수량이 많지는 않았다. 하지만 미세공정 경쟁에서 진일보한 14나노미터(㎚·1㎚ = 10억분의 1ｍ) 핀펫 공정으로 뽑아낸 삼성전자의 칩이 다량 생산되면서 그동안 유지돼온 TSMC의 독점구조가 깨질 것으로 분석이 제기되고 있다.

일각에서는 삼성전자와 제휴사인 글로벌 파운드리가 올해 14나노-16나노 경쟁에서 TSMC에 승리할 것으로 관측하고 있다. TSMC는 현재 16나노 칩을 생산하고 있다. 14나노와 16나노는 반도체 미세공정의 차이로 숫자가 낮을수록 칩의 크기는 작아지고 소비전력 효율은 좋아진다는 의미이다.

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모바일 AP는 스마트폰에 주로 쓰여 크기와 소비전력이 제품 경쟁력에 결정적인 영향을 미친다. 이에 따라 애플이 고심 끝에 특허전쟁의 적수였던 삼성전자의 모바일 AP를 선택할 수밖에 없을 것이라는 관측에 무게가 실리고 있다.