[컨콜] 삼성전자 “통합 칩 개발 중, 내년 가시적 성과 기대”

아주경제 박현준 기자 =삼성전자는 29일 열린 1분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “통합 칩 개발을 진행하고 있으며 내년 중으로는 가시적 성과가 나올 것으로 기대한다”고 밝혔다.

아울러 삼성전자는 “무선 사업부에서는 칩셋을 가격대별로 효율적인 소싱 정책을 적용하고 있다”며 “베트남 공장에서는 전 영역에 걸쳐 다양한 모델을 생산하고 있다”고 밝혔다.

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