중국 최대 통신장비업체 화웨이(華爲)가 미국의 전방위적인 제재에 대응하기 위해 자급화 속도를 올리고 있다. 미국 기술이 필요 없는 반도체 칩을 생산하기 위해 생산라인 구축에 본격적으로 나서고 있다. 

13일 중국 경제 매체 증권시보(證券時報)는 소식통을 인용해 화웨이가 내부적으로 '타산(塔山)'이라는 이름의 프로젝트에 착수했다고 보도했다. 화웨이는 이미 관련 자국 기업과 협력을 체결해 미국 기술이 완전히 필요 없는 45나노미터(nm) 반도체 칩 생산라인을 올해 안으로 완공할 방침이다. 

타산이라는 이름은 중국내 항일 전쟁 이후 벌어진 국공 내전의 중요한 전투 중 하나인 랴오시·선양 전투(랴오선전투)에서 동북야전군이 국민당에 대응·방어작전을 펼쳤던 지명에서 따왔다.

당시 동북야전군은 수적으로 국민당에 밀렸음에도 산과 바다 사이에 위치한 타산의 지리적인 이점 덕분에 결국 승기를 거머쥐었다. 화웨이가 미국이라는 강한 '적'을 만났지만 타산과 같은 '보호 장벽'을 구축해 자급자족하겠다는 것으로 풀이된다. 

증권시보는 화웨이는 미국의 제재 등에 대응해 전자설계자동화(EDA), 소재, 소재 생산 제조, 디자인, 반도체 제조 등 반도체 생산 관련 공정 체제를 구축해 반도체 기술 자급화를 실현할 계획이라고 전했다. 아울러 28nm 자체 반도체 생산라인도 모색하고 있다. 

이는 난니완 프로젝트에 이어 발표된 프로젝트다. 난니완 프로젝트도 미국에 대한 의존 없이 완전한 기술 자급화를 실현하는 게 목표다. 먼저 화웨이 노트북 PC와 스마트TV 제품인 '즈후이핑(智慧屏)', 사물인터넷(IoT) 기반 제품을 미국 기술로부터 완전히 디커플링(탈동조화)할 계획이다. 

도널드 트럼프 미국 행정부는 지난 5월 화웨이의 공급업체들이 미국 기술과 소프트웨어를 사용하지 못 하도록 하는 추가 제재로 압박 수위를 높였다. 이후 화웨이는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC와의 거래까지 끊겨 반도체 조달에 비상이 걸렸다.
  위청둥(余承東) 화웨이 소비자 부문 최고경영자(CEO)가 지난 7일 열린 중국 정보화 100인 포럼에서 "미국의 2차 제재 때문에 9월 15일부터는 (우리의) 대표 상품인 기린(麒麟) 프로세서를 생산할 수 없다"며 "올해 가을에 출시 예정인 '화웨이 메이트40'을 끝으로 앞으로 기린 프로세서를 탑재한 화웨이 스마트폰은 보기 어려울 것으로 보인다"고 밝혔다.

위 CEO는 반도체를 전면적으로 장악해야 한다고 강조하며 EDA, 반도체칩 IP, 소재설비, IC제조, 포장 영역 등 기술 문제를 해결해야 한다고 반도체 100% 자급화를 시사했다. 

화웨이는 반도체 공정 분야에서 빠른 성장세를 보이고 있다. 화웨이 팹리스(공장 없이 설계만 하는) 자회사인 하이실리콘이 올해 상반기 글로벌 반도체 시장 TOP10에 이름을 처음 올린 것으로 전해졌다. 하이실리콘의 2020년 상반기 매출액은 지난해 같은 기간보다 49% 증가하며 인피니온을 제치고 세계 10대 반도체 회사로 자리매김했다.