삼성전자, 칩 스케일 패키지 기반 ‘실외 조명용 LED 모듈’ 출시
2017-03-08 11:20
삼성전자가 출시한 칩 스케일 패키지(CSP) 기반의 ‘실외 조명용 발광다이오드(LED) 모듈(T타입 2.5세대)’[사진=삼성전자 제공]
아주경제 채명석 기자 = 삼성전자는 초소형, 고신뢰성을 구현한 칩 스케일 패키지(CSP) 기반의 ‘실외 조명용 발광다이오드(LED) 모듈(T타입 2.5세대)’을 출시했다고 8일 밝혔다.
‘칩 스케일 패키지’는 플라스틱 몰드 및 기판과 광원을 금속선으로 연결하는 공정을 제거해 초소형 설계에 적합하며 신뢰성이 높은 장점이 있다.
삼성전자는 이번에 출시한 ‘T타입 2.5세대’ 제품은 터널등, 가로등, 보안등 등에 적합한 실외용 조명 모듈로 LED 칩과 광학 부품, 방열 기구를 일체형으로 제작해 고객들이 보다 편리하게 조명 등기구를 제작할 수 있도록 했다고 설명했다.
또한 기존 실외용 제품(CRI 75) 대비 향상된 연색성(CRI 80)을 제공해 태양광과 유사한 자연스러운 빛을 표현할 수 있게 했다.
CRI(연색지수)는 인공광원이 표준광원과 얼마나 비슷하게 물체의 색을 표현할 수 있는지 나타내는 지수로 100에 가까울수록 색이 자연스럽게 보인다.
제이콥 탄 삼성전자 LED사업팀 부사장은 “‘T타입 2.5세대’ 라인업은 고객의 다양한 니즈를 만족시키는 최적의 실외 조명 제품이 될 것"이라며, "지속적인 기술 개발을 통해 고효율 제품을 선보일 계획이다”고 말했다.