바이든 정부가 반도체법(칩스법)에 따라 인텔에 지급하기로 한 보조금을 당초 85억 달러(약 11조9400억원) 수준에서 80억 달러(약 11조2360억원) 이하로 삭감할 계획이라고 뉴욕타임스(NYT)가 4명이 관계자들을 인용해 24일(현지시간) 보도했다. 보조금이 당초 계획보다 7000억원 이상 삭감될 수 있다는 것이다.
보도에 따르면 이같은 보조금 삭감 계획은 인텔이 85억 달러의 상무부 보조금과는 별도로 반도체법에 따라 미 국방부와 맺은 30억 달러 규모의 반도체 공급 계약(시큐어 인클레이브)을 감안한 것이라고 관계자들은 전했다. 국방부 계약과 상무부 보조금을 합치면 총 지원 규모가 100억 달러를 상회하는 만큼 상무부 지원금을 줄인다는 것이다.
아울러 NYT는 인텔이 경영난 속에 오하이오 공장 투자 중 일부를 지연하려는 움직임 역시 바이든 정부의 보조금 축소 계획에 영향을 미쳤다며, 바이든 정부는 인텔의 투자 이행 능력에 우려를 갖고 있다고 짚었다. 다만 보조금 축소 계획은 아직 최종 결정된 것은 아니라고 관계자들은 전했다.
지나 러몬도 미 상무장관은 지난 달 NYT와의 인터뷰에서 "나는 인텔의 성공을 위해 할 수 있는 모든 것을 다하고 있다"며 "그러나 애플이나 AMD, 혹은 엔비디아나 아마존이든 어디든 간에 이 모든 기업들에게 내가 하고 싶은 말은 우리는 미국산 반도체에 대한 당신들의 수요를 필요로 한다는 것"이라고 언급하기도 했다.
한편 올해 미국 대선에서 도널드 트럼프 전 대통령이 당선된 가운데 미 상무부는 각 기업들과 반도체법 보조금 지급 작업을 마무리하기 위해 서두르고 있다. 이달 초에는 대만 TSMC와 66억 달러 규모의 보조금 지급 계약을 마무리 했다.
월스트리트저널(WSJ)에 따르면 미 상무부는 2022년 제정된 반도체법에 따라 지급하기로 한 390억달러의 보조금 중 대부분을 각 기업에 배정했으나, 이 중 약 300억달러는 복잡한 정부 협상에 묶여 있어 실제 자금이 지급되지 않은 것으로 나타났다.