산업부, 반도체 첨단패키징 2744억 규모 R&D 착수

[사진=산업통상자원부]

반도체 첨단패키징 초격차 기술을 확보하기 위해 정부가 2744억원 규모의 연구개발(R&D) 사업에 착수한다.

26일 산업통상자원부에 따르면 이날 개최된 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단패키징 선도기술 개발사업'이 총사업비 2744억원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다.

정부는 해당 사업을 통해 HBM, 모바일AP 등 첨단반도체의 핵심 기술로 떠오르는 패키징의 국내 기술 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체 수요가 늘어나자 첨단패키징이 핵심 기술로 떠올랐다. 반도체 공정 미세화 기술의 한계를 넘고 개발 소자들의 단일 패키지화 필요성이 대두 됐기 때문이다. 첨단패키징 시장은 2022년 기준 443억 달러에서 오는 2028년 786억 달러 규모로 성장할 전망이다. 

정부는 인공지능(AI)반도체, 화합물반도체 지원 등을 비롯해 첨단패키징 적기 지원을 위해 △칩렛, 3D 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술 개발 △2.5D, Fan-out 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소·부·장(소재·부품·장비), 검사·테스트 기술 개발 △글로벌 첨단기술과 인프라 보유 기관과 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진한다.

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산업부 관계자는 "첨단패키징 지원을 통해 초격차 기술 확보·기업 글로벌 시장 진출을 촉진할 것"이라며 "국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는데 기여할 것으로 보인다"고 말했다.