SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E' 본격 양산… 엔비디아 공급

HBM3E[사진=SK하이닉스]

SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM3E'를 본격 양산한다.

SK하이닉스는 초고성능 인공지능(AI)용 메모리 신제품 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다.

이번 신제품은 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 것으로 보인다. 엔비디아는 HBM 신제품을 가장 먼저 탑재하며 시장을 주도하고 있다.

SK하이닉스는 "HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E도 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다"며 "HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어갈 것"이라고 밝혔다.

관련기사

• SK하이닉스, AI 데이터센터용 고용량 SSD 개발 완료… "AI 메모리 프로바이더 도약"
• "HBM 수요 대응"…SK하이닉스, 청주로 D램 인력 전진배치

많은 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결하는 식으로 반도체 패키지가 구성돼야 한다. 이에 따라 AI에 투자를 늘리고 있는 글로벌 빅테크 기업들은 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 계속 높여가고 있으며, HBM3E는 이를 충족시킬 현존 최적의 제품이 될 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다.

SK하이닉스 측은 HBM3E가 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 강조했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB의 데이터를 처리하며, 이는 FHD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

또 AI 메모리는 극도로 빠른 속도로 작동해야 하는 만큼 효과적인 발열 제어가 관건이다. 회사는 이를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다.

류성수 SK하이닉스 부사장(HBM 비즈니스담당)은 "세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며 "그동안 축적해 온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 굳혀 나가겠다"고 말했다.